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标题: 取黑胶芯片经验 [打印本页]

作者: 洞口谢师傅 时间: 17 小时前
标题: 取黑胶芯片经验
本帖最后由洞口谢师傅于 2026-5-4 00:41 编辑

取黑胶芯片经验

用我的巡维CF360返修台，升级后下发热芯1200W，PTN选4无铅黑胶，上最高245度，下最高255度，拆焊前先把黑胶芯片（如CPU、板载内存）上面及四周涂上焊油（涂焊油的作用一是使热分布均匀二是可能热胀冷缩鼓松胶），一般走两遍，走第二遍到最高温度时按RUN保持在最高温度，然后用刀片从无胶的芯片下面轻轻插入，一定不能用蛮力，否则会撬坏！也不能去从有胶的四角去撬容易搞坏焊点。撬开一端后马上用镊子夹走，如果另一端冷了要再加热一下再夹走切不可用力拉！

下图是拆带黑胶的内存芯片。

作者: 酱油拌饭 时间: 7 小时前
我也是迅维CF360 请问怎么升级发热芯？

作者: aoatsh 时间: 7 小时前
千万不要用焊油，温度到了直接撬，很少掉点！关键是温度，掉点基本上是温度不到！

作者: hyy 时间: 6 小时前
颗粒直接风枪就干得好啦

作者: 洞口谢师傅 时间: 4 小时前
本帖最后由洞口谢师傅于 2026-5-4 13:26 编辑

aoatsh 发表于 2026-5-4 10:21
千万不要用焊油，温度到了直接撬，很少掉点！关键是温度，掉点基本上是温度不到！

什么原因千万不要用焊油？我用了焊油容易取下来，没发现什么不好啊。而且扫平时也要加焊油才容易扫干净

作者: 洞口谢师傅 时间: 4 小时前

hyy 发表于 2026-5-4 11:59
颗粒直接风枪就干得好啦

直接风枪容易干废芯片吧，风枪干起码是400度吧

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