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标题: 请教一下关于植球效率问题 [打印本页]

作者: zhouwei5827 时间: 2026-3-27 18:31
标题: 请教一下关于植球效率问题
我植球的效率很低，带钢网吹老是有很多点不沾球，球都黏在钢网上下不去，我要反复吹反复吹，手动一个个点拨锡珠才能焊上，效率太低太低了，我看别人视频都是很容易就下去了啊。我到底是哪里问题，是焊油涂太多了，还是芯片基层没处理好，我也试过放在bga上带钢网吹，一样很费劲。请教一下大家！

作者: 84106846 时间: 2026-3-27 18:58
芯片和钢网洗干净点，焊油少一点，带网加热，有1-2个球不粘正常的

作者: u1552306 时间: 2026-3-27 19:05
一样都是看人操作很厉害，自己都是废

作者: DBJBW 时间: 2026-3-27 20:05
本帖最后由 DBJBW 于 2026-3-27 20:08 编辑

0.4MM后的少抹猪油，有些顽固的不吃锡是正常的；视频里多少有表演或剪接的成分，一次性就完美的只能说有。

作者: 顺景电器 时间: 2026-3-27 20:56
植球带网吹！刮锡吧？

作者: zhouwei5827 时间: 2026-3-28 08:20

顺景电器发表于 2026-3-27 20:56
植球带网吹！刮锡吧？

确实啊，我感觉用带网吹锡浆比用锡球效率高，稀浆成型的的好

作者: zhouwei5827 时间: 2026-4-1 18:56
怎么没高手指点一下，大芯片用锡浆感觉不是很靠谱，吹出来锡球总归有点不均匀的

作者: qjx18199 时间: 2026-4-1 19:10
我都是钢网撒球后拿走，几分钟就植好球了，论坛不好发视频，你可以看看我的操作手法，基本没有剪辑

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作者: zhouwei5827 时间: 2026-4-1 20:05

qjx18199 发表于 2026-4-1 19:10
我都是钢网撒球后拿走，几分钟就植好球了，论坛不好发视频，你可以看看我的操作手法，基本没有剪辑

好的，谢谢大侠，马上关注学习

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