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标题: 再论迅维CF360返修台焊取工业主板不动的问题 [打印本页]

作者: 洞口谢师傅 时间: 2026-3-26 08:18
标题: 再论迅维CF360返修台焊取工业主板不动的问题
在“关于迅维CF360T返修台焊，取工业主板不动的问题”一帖中提到，厚主板大芯片CF360焊取不动，只要参照卓茂RF-4830返修台把下加热芯得功率改为1200W即可，我查了下其他品牌的返修台，都是下发热芯功率大于上加热芯的（见图），所以，并不是迅维的返修台垃圾，只要把下发热芯功率换成1200W即可。

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作者: H55 时间: 2026-3-26 08:27
我的上下都是 1200瓦！达泰丰bga

作者: 我是非曲直 时间: 2026-3-26 08:32
有具体代换发热芯型号供参考？

作者: 洞口谢师傅 时间: 2026-3-26 09:00

H55 发表于 2026-3-26 08:27
我的上下都是 1200瓦！达泰丰bga

那肯定更能焊取厚主板大芯片带黑胶芯片是吗？

作者: liyanchenshizhu 时间: 2026-3-26 15:38
不是功率不够，是你的主板没有预热要开预热160度或者170度十分钟左右就可以按曲线正常来，当然板子后的加热时间可以适当久点

作者: 百花村软件园 时间: 2026-3-26 16:04
温度没达到吧工业主板不好焊

作者: zbok1228 时间: 2026-3-26 18:38
无铅的不好做 1200W可以

作者: H55 时间: 2026-3-26 20:15

洞口谢师傅发表于 2026-03-26 09:00
那肯定更能焊取厚主板大芯片带黑胶芯片是吗？

当然阿！

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作者: H55 时间: 2026-3-26 20:27

洞口谢师傅发表于 2026-03-26 09:00
那肯定更能焊取厚主板大芯片带黑胶芯片是吗？

当然阿！功率大才给力

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作者: 金正电子 时间: 2026-3-26 21:38
我的CF360 上下发热芯早已经升级成1500W了，也调好了曲线

作者: 洞口谢师傅 时间: 2026-3-27 10:37

金正电子发表于 2026-3-26 21:38
我的CF360 上下发热芯早已经升级成1500W了，也调好了曲线

我只把下发热芯改为1200W，原来的只780W。如必要上加热芯要换很方便。
原下加热芯

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新买的下加热芯

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作者: 南楠 时间: 2026-3-27 14:04
有链接吗，我的也想升级一下

作者: 南楠 时间: 2026-3-27 14:07

洞口谢师傅发表于 2026-03-27 10:37
我只把下发热芯改为1200W，原来的只780W。如必要上加热芯要换很方便。
原下加热芯

新买的下加热芯

有链接吗？我也想升级一下

作者: 37592179 时间: 2026-3-28 12:04

H55 发表于 2026-03-26 20:27
当然阿！功率大才给力

什么型号的bga，我卓茂的用了10多年，也想换

作者: Liguohaoyue 时间: 2026-3-28 13:11
感谢分享，了解一下。

作者: laowu8788 时间: 2026-3-29 11:31

37592179 发表于 2026-3-28 12:04
什么型号的bga，我卓茂的用了10多年，也想换

你的是卓茂5860吗？

作者: 37592179 时间: 2026-3-30 09:14

laowu8788 发表于 2026-03-29 11:31
你的是卓茂5860吗？

5830老款

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作者: qjx18199 时间: 2026-3-30 14:49
修手机重做CPPU和搬板的路过，我这台买的才2600元，没有温度曲线，探头我也不用了，温度到了撬刀伸进去，感觉融化了就撬起来，做了几十个AMD和英特尔的CPU和显卡没翻车没失手过，对温度有感觉了，什么都是浮云，温度不到就加温度，什么时候刀片能插进去了就是温度到了，修手机就是这么过来的，每把风枪都不一样，不要纠结温度，要的是感觉，感觉到了就下来了。

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作者: c7795 时间: 2026-4-1 09:35
焊接显卡芯片下温度320，上温度260，才拆下来，但胶黑了，显卡还能用吗？

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