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标题: 为什么我焊接的BGA容易返修？欢迎老手来喷 [打印本页]

作者: 芯捷电脑 时间: 2026-2-26 15:16
标题: 为什么我焊接的BGA容易返修？欢迎老手来喷
从去年发现，当时重植了一个J1800的CPU 。当时用的有铅锡球，用了一星期后不显示了。上BGA加焊一遍好了，1年了没有再返修。去年5月份重植了2台R9000P带黑胶的，也是一星期后陆续的黑屏不显示返修。都用的有铅的锡球。返修后也是加焊了一遍后就好了，至今再没联系我。也是是因为大学生已经毕业离校了。再就是昨天又返修了一台暗影精灵4代换SR40B。这个也是一个星期后黑屏不显示了，用的是无铅锡球。是新芯片原装的锡球，不是我重植的。平时也焊接过其他的芯片，我发现只要是薄的芯片就返修。厚的芯片，比如老的芯片不返修。再就是锡球的大不返修，0.35MM及以下的返修。是设备的问题还是我的手工的问题？设备是迅维的CF360，用了十几年了没故障。

说一下具体的，无铅是按照返修台原机的曲线操作的。当然有铅的也是。这些曲线用了很多年了，没发现问题。
当焊接温度达到后，锡球熔化并塌陷后再等十秒钟后点击停止键。我觉得十秒钟已经够了。
点停止键后什么都不做，直到冷却结束并且风机停止。也许应该在冷却的时候把上加热抬起来？你们一般这样做吗？
首次安装芯片时锡球熔化后不推动芯片，怕弄巧成拙。但加焊的话推动芯片，看是否熔化彻底。

作者: 光云 时间: 2026-2-26 22:37
感觉应该是设备问题吧，我用的卓茂R5830换桥换CPU很少返修的球的话一般都是用的卖芯片的植好的球。

作者: ouyanghongxu881 时间: 2026-2-26 22:39
感觉还是温度保持时间过短，锡球没有自然熔接焊点，导致的虚焊问题，可以试着在薄芯片上放一枚硬币，让自重大一点，锡球融化后靠自身重量来完成焊点与锡球的连接，一点微薄见解，不对的地方还望指教。

作者: 富顺龙腾电脑 时间: 2026-2-27 16:04
感谢分享。。。。

作者: u1524657 时间: 2026-2-28 16:29
谢谢楼主分享！666

作者: laowu8788 时间: 2026-3-1 15:56
设备的问题，你看老斯，张哥，谁用这种设备，都是卓茂5860

作者: 洞口谢师傅 时间: 2026-3-1 18:55
只有拆焊提走芯片就按停止键吧，焊接为什么不等曲线走完呢？

作者: 无边思绪 时间: 2026-3-1 20:38
老返可以考虑换一罐焊油

作者: 芯捷电脑 时间: 2026-3-6 15:51

洞口谢师傅发表于 2026-3-1 18:55
只有拆焊提走芯片就按停止键吧，焊接为什么不等曲线走完呢？

我自以为熔化了就可以了，再多等一会怕芯片鼓包了！

作者: 芯捷电脑 时间: 2026-3-6 15:55
本帖最后由芯捷电脑于 2026-3-6 16:51 编辑

无边思绪发表于 2026-3-1 20:38
老返可以考虑换一罐焊油

谨听大师教诲，请推荐焊膏品牌。我用的KINGBO，就是日本金宝。淘宝买的。

作者: 盛娟清铖 时间: 2026-3-6 16:26
游戏本换的话还是要无铅的有铅的扛不住发热量用不了多久就容易虚焊

作者: 芯捷电脑 时间: 2026-3-6 16:50

盛娟清铖发表于 2026-3-6 16:26
游戏本换的话还是要无铅的有铅的扛不住发热量用不了多久就容易虚焊

你说的对，我也是这么认为的。

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