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标题: BGA问题请教 [打印本页]

作者: ws7777 时间: 2026-1-5 08:04
标题: BGA问题请教
在做BGA时候，遇到一些很厚的主板，用常规的温度曲线植不上去或拆不下来。这时候只能是延长加热时间或是增加上风口温度。我想请教的问题是，是增加温度对芯片的损害大还是延长加热时间对芯片的损害大些

作者: 城乐 时间: 2026-1-5 08:16
相比加热大点有时承受不住直接挂

作者: llhao777 时间: 2026-1-5 08:43
肯定是温度升高对芯片伤害大，短时间的高温就无所谓了就怕你长时间高温

作者: 873272449 时间: 2026-1-5 09:40
换BGA，以前BGA温度达不到。

作者: u1582235 时间: 2026-1-5 10:31
BGA温度不够

作者: ws7777 时间: 2026-1-5 18:14

873272449 发表于 2026-1-5 09:40
换BGA，以前BGA温度达不到。

不是BGA的问题，BGA的出风口温度可以最高恒定在400度，这是用测温线实测的。现在的问题就是如何把温度传导给芯片的问题

作者: ws7777 时间: 2026-1-5 18:15

u1582235 发表于 2026-1-5 10:31
BGA温度不够

不是BGA返修台的问题，BGA的出风口温度可以最高恒定在400度，这是用测温线实测的。现在的问题就是如何把温度传导给芯片的问题

作者: ws7777 时间: 2026-1-5 18:23

llhao777 发表于 2026-1-5 08:43
肯定是温度升高对芯片伤害大，短时间的高温就无所谓了就怕你长时间高温

现在的问题就是短时间的高温根本没办法传导到芯片底部的焊锡里。加大底部出风口的温度，又怕上下温差大会不会导致主板的变形严重

作者: u1504154 时间: 2026-1-5 21:43
应该都差不多吧

作者: xiaobei2015 时间: 2026-1-6 09:28

ws7777 发表于 2026-1-5 18:15
不是BGA返修台的问题，BGA的出风口温度可以最高恒定在400度，这是用测温线实测的。现在的问题就是如何把 ...

老BGA是根据当时的芯片大小来制作加热功率的。以前的芯片尺寸小，现在的芯片大。

作者: u1582235 时间: 2026-1-6 09:39
芯片超尺寸，

作者: llhao777 时间: 2026-1-6 09:54

ws7777 发表于 2026-1-5 18:23
现在的问题就是短时间的高温根本没办法传导到芯片底部的焊锡里。加大底部出风口的温度，又怕上下温差大会 ...

预热升温这上时间加长啊

作者: u1505778 时间: 2026-1-6 22:15
控制上下温差，调整预热升温时间

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