迅维网

标题: 上bga后核心开裂是什么原因 [打印本页]

作者: u1575165 时间: 2025-10-19 22:27
标题: 上bga后核心开裂是什么原因
有几次出现这情况

作者: maithon 时间: 2025-10-20 10:03
降温或升温太快了

作者: u1529654 时间: 2025-10-20 13:43
热涨冷缩，温度没搞好,镜面越薄越会出现这种清况

作者: cjh8640 时间: 2025-10-21 07:45
提前加焊油用热风枪预热，加大升温或降温时间，

作者: laowu8788 时间: 2025-10-23 00:23
BGA机器的问题更大些

作者: redfish133 时间: 2025-10-23 10:42
预热在上焊台。

作者: 绿岛小寒 时间: 2025-10-24 15:34
温度曲线没调好吧，先慢慢预热啊，还有降温也是，不能风扇直接吹

作者: zy5565 时间: 2025-10-24 21:28
便宜的bga就这样，温控不准

作者: 陈诚风 时间: 2025-10-24 22:01
湿度太高了吧。然后他潮了，我听人家说上之前放进烤箱里面烤一下，把水分烤干一点再上bga

作者: 兴隆笔记本维修 时间: 2025-10-25 08:50
晶体上贴个高温胶纸试试

作者: 84106846 时间: 2025-10-26 12:22
烤2小时再上BGA

作者: bobohao 时间: 2025-10-26 12:35
都是老师傅啊。。。

作者: 峰业戴尔电脑 时间: 2025-10-27 09:58
我每次都在核心上发一个铜币或者锡箔纸把核心盖住。缓慢加温时间调久一点。。

作者: VXg3aUU3 时间: 2025-10-28 20:47
路过学习一下

作者: u1543637 时间: 2025-11-14 22:47
温度太低了，一般都要280度打十分钟的

作者: u1521184 时间: 2025-11-15 09:46
要先预热，温度差不能太高

作者: 无边思绪 时间: 2025-11-15 10:59
问题应该不出在焊上植球的时候出问题可能性大尤其不要高温的时候碰洗板水

作者: amwrdfe 时间: 2025-11-23 17:43
还碰到过崩掉一个角的，焊的时候升温降温缓一些比较好。

作者: 绿岛小寒 时间: 2025-11-25 19:12
没有预热？

作者: 盗匪狂徒 时间: 2025-11-26 13:16
热胀冷缩了，先预热温度没把控好

作者: u1597055 时间: 2025-11-28 09:33
没提前进烤箱烤一下里面的潮气，BGA焊台温度曲线太陡了，预热时间不够，外部降温太快了。

作者: 扎恒源 时间: 2025-11-28 12:49
多看看维修视频咯，我这板级维修的都知道要预热且温度变化的过快过高是不行的.

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)