迅维网

标题: 重做笔记本CPU晶圆的地方是不是得要贴上高温胶带或者铝箔纸？ [打印本页]

作者: qjx18199 时间: 2025-5-14 21:52
标题: 重做笔记本CPU晶圆的地方是不是得要贴上高温胶带或者铝箔纸？
从做过几次CPU，成活率为0.听说CPU上的晶圆不耐高温，必须得要用高温胶带或者铝箔纸隔着，不知道是真的吗？

作者: 小阳电脑维修 时间: 2025-5-15 08:05
我做的有铅，不用贴，做无铅的建议贴上。

作者: 我锋我有型 时间: 2025-5-15 08:32
估计还是贴一下比较好

作者: maithon 时间: 2025-5-15 08:50
不是这个原因吧。晶元工厂加工时动辄五六百的高温。你这外加热，晶元不会坏的，可能坏的是封装。

作者: song3589 时间: 2025-5-15 15:14
我也是做得有铅的没贴无铅的建议是贴上一层

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)