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标题: BGA芯片虚焊的应急维修 [打印本页]

作者: 狗屁不通 时间: 2009-8-28 17:13
标题: BGA芯片虚焊的应急维修
手头没有 BGA返修台或光学贴片机这些 BGA 芯片的助焊工具，光用热风枪对芯片进行加热补焊，极易使BGA 芯片的引脚短路，造成更严重或难以修复的情况，造成经济上的损失。现在为大家介绍一种应急维修的方法，虽然不能百分之百的解决问题，但对于一些虚焊情况不是十分严重的故障倒是能“手到其成”。.
具体的方法：用热溶胶枪在芯片的四边和主板之间灌上一层稍厚的热溶胶，使芯片四边与底板粘附上，最好粘附的面稍大一些，必要时热溶胶可覆盖在芯片的表面。由于热溶胶在冷却因化后会有一定的收缩，因此，待灌在芯片四周与底板之间热溶胶在冷却后，会使芯片更加贴紧底板，对于那些虚焊现象不十分严重的，用力压紧芯片或加热后就不出故障,十分见效。有一点要注意的是在灌注热溶胶之前一定要将芯片四边和附近的底板用清洁剂清洗干净，避免因底板上有污渍，使热溶胶冷却固化后脱落。热溶胶在市面上只需一两元钱就可买到，有黑色和白色两种。这种方法不会造成什么不良后果，值得一试。

作者: 夏日得风 时间: 2009-8-28 17:18
听着很好呀，不知效果咋样，改天试下

作者: 王大修 时间: 2009-8-28 17:22
方法听起来不错，不过芯片工作起来温度不低，热熔胶会变软而失去加固作用吧。

作者: 王城人 时间: 2009-8-28 22:34
楼上说的有道理，顶你

作者: 网游侠 时间: 2009-8-29 00:52
维修还是彻底点好，不建议这么做！一般没有这么急的事，还是不这么做为秒

作者: 精汇 时间: 2009-8-29 11:28
应没有效果

作者: 可爱的芬芬 时间: 2009-8-29 12:08
如果这样可以的话BGA厂家快倒闭咯

作者: 与狼共舞的羊 时间: 2009-8-29 12:47
不治本啊:)

作者: 湖南李伟 时间: 2009-8-30 14:29
是呀。效果应该不是很好的。
芯片工作的时候，就可以把胶溶软，一软就会改变牢固的效果。几次下来应该就不好了。唯一一个好处就是冷却的确是可以紧固作用。
建议购买点胶（如红胶就可以）

作者: 子小龙 时间: 2009-8-30 23:38

听着很好呀，不知效果咋样，改天试下
夏日得风发表于 2009-8-28 17:18

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完全和超版有同样的单心！！！！

作者: 田从荣 时间: 2009-8-30 23:46
以前老的845.865主板，北桥工作起来温度都不低，热溶胶怕抗不住

作者: 白云山北门 时间: 2009-8-31 19:15
还是重焊比较。

有朋友修个笔记本显卡BGA，热上半小时就挂。。。。

作者: 王先佳 时间: 2009-9-1 00:01
我加焊一块显卡耗时很少的此法不妥

作者: 千山峰 时间: 2009-9-9 15:51
对温度不高的新片有效果

作者: 总有路可走 时间: 2009-9-10 16:34
做不好的话
重做BGA除胶也是个问题啊！

作者: 潜水员 时间: 2009-10-9 21:39
如果有高温胶能好点

作者: 没钱不行 时间: 2009-10-11 00:03
加焊两片，不到二月返修。哎{:3_53:}

作者: wudaxing 时间: 2009-10-11 09:01
用这个方法很不可靠,有一次网吧送来4片显卡,一看是被前任修理工用类似方法整过的,不过用的是松香,大量松香堆在GPU与PCB之间,如果接修,光清理这些松香就是一个难题.于是放弃了.

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