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标题: 请问BGA拆焊CPU时如何防止掉件？ [打印本页]

作者: u1535832 时间: 2025-4-28 11:32
标题: 请问BGA拆焊CPU时如何防止掉件？
请问各位师兄，低温锡黑胶如何重植CPU呀？拆黑胶温度要高，低温锡肯定要爆锡，掉件啊？如何才不掉件呢？特别是CPU处板子下面的元件。

我刚才测试焊CPU，上下温度250度，都掉了几个电容电阻了，不知道哪里的，总不能整个板子保护起来啊？

作者: rimnmgds 时间: 2025-4-28 22:38
拆的话是容易掉件，一般保护一下问题不大，我纳闷你焊的时候怎么会掉件？

作者: u1535832 时间: 2025-4-29 08:52

rimnmgds 发表于 2025-4-28 22:38
拆的话是容易掉件，一般保护一下问题不大，我纳闷你焊的时候怎么会掉件？

拆焊温度不是差不多吗？所以就拆时焊时都掉了，卓茂的温度250度

作者: rimnmgds 时间: 2025-4-29 11:04

u1535832 发表于 2025-4-29 08:52
拆焊温度不是差不多吗？所以就拆时焊时都掉了，卓茂的温度250度

低温锡180度就化锡了，当然了，我是说我的bga。但是感觉你250太高了

作者: u1535832 时间: 2025-4-29 15:28

rimnmgds 发表于 2025-4-29 11:04
低温锡180度就化锡了，当然了，我是说我的bga。但是感觉你250太高了

温度低黑胶弄不下来怎么办呀？

作者: rimnmgds 时间: 2025-6-23 09:43

u1535832 发表于 2025-4-29 15:28
温度低黑胶弄不下来怎么办呀？

翘刀翘啊。都是硬翘下来的

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