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标题: 再请教下大虾们拆颗粒的问题和助焊剂的问题 [打印本页]

作者: 蒙家大少 时间: 2009-8-28 10:54
标题: 再请教下大虾们拆颗粒的问题和助焊剂的问题
如题 DDR1的颗粒各位大虾们拆的时候是直接用风枪干吹下来呢？还是要摸点焊膏焊宝助焊剂之类的在引脚上之后再吹呢？

另外再请大虾们推荐一款好的助焊剂焊宝之类的谢谢咯

作者: 声色人生 时间: 2009-8-28 15:37
我是直接吹下来的，我用的焊剂是免清洗液体焊剂。

作者: 蒙家大少 时间: 2009-8-28 18:40
焊宝效果是不是好些呢？

作者: 蒙家大少 时间: 2009-8-31 17:17
没有其他的建议了吗？

作者: 谢龙飞 时间: 2010-2-1 00:02

DDR个人都是用烙铁一把干的.....速度不输风枪滴...

作者: 十三电脑 时间: 2010-2-2 18:47
这要看你的条子了。如果颗粒有氧化层的话，那要加些，如果没有就不用。我个人习惯，就是加，无铅的可是很难搞的。风一大板子就完了。焊膏就要百元以上的。

作者: 麦毅诚 时间: 2010-2-3 08:18
除了搞BGA外我其余都是用松香水！

作者: 验钞机 时间: 2010-2-3 19:58
我也是烙电，不过是两把。
我想在颗粒引脚上焊满焊锡，再用风枪吹，这样是不是会快点？

作者: 张文武一 时间: 2010-2-4 14:56
是直接用风枪干吹下来的

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