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标题: IBM t61 R61 显卡BGA 做法 [打印本页]

作者: 浙江七仔 时间: 2009-8-27 18:57
标题: IBM t61 R61 显卡BGA 做法
我做过 4个  成功 0个

方法1：显卡南桥北桥显存都拿下来

方法2：  基地的老师说的 : 做显卡的时候在北桥上面滴水降温

方法3：  用拆胶剂先把里面的胶水融掉

我想基地肯定有人做成功过  有好的方法说下

现在 T61 等机器多了

作者: 李忠潮 时间: 2009-8-27 19:15
这类的桥，是很难做，我做的时候都是胆战心惊，不过还好做了两片都成功了，有一片显卡，显存都做了，显存掉了两个点，还好都补好了，方法也没什么特殊，拆显卡前一定要加助焊膏这样显卡锡球融化温度会降低不少，受热也均匀，旁边的显存北桥，南桥都用铝箔纸包好隔热，基本上不会有什么问题！

作者: 潜力股 时间: 2009-8-27 19:28
1# 浙江七仔

除胶剂是什么化学品来的，在五金店可以买到吗

作者: 山寨版 时间: 2009-8-27 19:34
最好就是把旁边的北桥、南桥、显存和不需要加热的地方都用铝箔纸包起来，还有在显卡旁边加助焊剂或助焊膏。至于其它办法还不是很清楚，希望知道的分享一下。

作者: 浙江七仔 时间: 2009-8-27 19:35

感觉你们也爆了很多

作者: 临沂小许 时间: 2009-8-27 19:37

鱼哥顶你了！我感觉是水分太大了，或许拿烤箱先烤下会好点啊！

作者: 飞翔者 时间: 2009-8-27 19:39
本帖最后由飞翔者于 2009-8-27 19:41 编辑

显卡南桥北桥显存都拿下来，做显卡的时候在北桥上面滴水降温
这样做你能成功的话，那就是奇迹了，不爆才怪，用锡纸包起来就可以了，你做和卫生间把房子也拆掉了。

作者: 熊猫上网 时间: 2009-8-27 19:43
你滴的是什么水？？
我们师傅跟北桥放的是隔热胶带，风筒做的，技术还行

作者: 无边思绪 时间: 2009-8-27 19:56
隔热胶带把周边芯片包好，一般不会鼓锡，T61烦人的地方在于几乎每片BGA都是重新补绿油

作者: 迎难而上 时间: 2009-8-27 21:34
还没做过一片T61的显存，但以前做显存做好后做一个月又不成，真的没脸啊。试过拔下来从新植株也不成

作者: 从一开始 时间: 2009-8-27 21:53
还没有遇到过T61，不知道有没有你说的那么sq，要有机会一定试试

作者: 彩绘 时间: 2009-8-31 09:38
呵呵只要不封胶有BGA机包好温曲控制好，应该没有那么难做

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