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标题: 关于无铅锡球 [打印本页]

作者: 老吴来了 时间: 2025-3-13 14:05
标题: 关于无铅锡球
我一直用的有铅，bga要达230度开始化锡。拆原装无铅要270以上才能干下来。大佬们用无铅不怕把核心搞坏吗?

作者: 339834646 时间: 2025-3-13 14:39
你的BGA发热丝可能需要更换了。正常有铅锡上下200度就已经融化了。无铅锡的游戏本主板，最高也就是250度也就下来了。

作者: catsun 时间: 2025-3-14 15:19
显示的温度和实际的温度可能有偏差，建议楼主拿热电偶测量一下。

作者: 老吴来了 时间: 2025-3-15 08:09

catsun 发表于 2025-03-14 15:19
显示的温度和实际的温度可能有偏差，建议楼主拿热电偶测量一下。

测的310度

作者: 集体跳水 时间: 2025-3-16 15:17
跟环境温度很有关系热天晴天拆焊容易建议把要做的bga留到夏天

作者: -步 时间: 2025-7-23 10:02
本帖最后由 -步于 2025-7-23 10:20 编辑

每个BGA都不一样，高档货跟低端便宜货区别很大，多试几次，掌握自己那台机器的温度就可以了，我的上部285，下部290才行（核心镜面贴了高温胶带），照样干上去，核心要坏跟这个关系不大。唯手熟！！！！

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