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标题: 关于迅维CF-360T返修台焊不下芯片的问题 [打印本页]

作者: 刘华人 时间: 2025-1-15 22:01
标题: 关于迅维CF-360T返修台焊不下芯片的问题

以前自己买的全新的迅维CF-280T返修台由于很少用就处理掉了。结果，现在转行工业设备电路板维修7年左右后有时又需要用到BGA焊台，于是来迅维论坛淘了个二手360T返修台，夏天的时候焊接芯片上温就要设置到280才能取下，但是公司里用的是卓茂R5830的，公司里的上温240就能轻松取下了，而CF-360T上温280就感觉有点吃力，当时也没在意，心想能取下就好，那次用CF-360T换了新的芯片后也没能修复，后来去公司用卓茂BGA再重新焊了个好的。前两天在家里又遇到一块工业设备电路板需要换芯片，由于天较冷，上温设置到295度才取下，然后焊上新的芯片，结果，检测下来，发现芯片有个别的点没有熔化和板子上的焊点熔合，于是打到上温305又加热了下，当时推推芯片也有回弹性。心想那应该全部熔化了吧，结果测量下来还是有个别不对，没办法，把新换的芯片取下，第二天到公司用卓茂R5830的BGA，上温245焊上，测量所有的点阻值都对了，通电设备也正常运行了。
所以我就思考了，为啥CF-360T上温到300多度还不能完全熔化呢？而卓茂R5830的确上温245就能完全熔化？后来取下卓茂BGA的上风嘴看了下，终于发现和CF-360T的差别了，迅维当时造CF-360T的时候，可能出于保护芯片的爆率，而把风嘴中心用实心四方块挡住了，而卓茂的风嘴整个全是风洞。
今天就把迅维配送的上风嘴拿去把中心的实心铜块是全打了洞，回来再试，发现上温235就能轻松的取下了。

左边是配送的，右边是我在中间打了几个洞，如果想要保护芯片的话洞尽量开小点。

所以如果你的迅维BGA焊台如果出现上温打到300多试还取，焊芯片都比较困难的话，大家可以按我这方法试试。

论坛现在上得很少了，比较忙活。但是出于对迅维BGA的信心，质量还是过得去的，包括我以前用的CF-280T，所以我特意把这方法上来告诉大家，因为我搜了下论坛也看到有好几个求助贴有这现象过。

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作者: kkapskok 时间: 2025-1-15 23:36
谢谢！确实我也感觉迅维360T要比较高得温度才能起来，看来估计也是风嘴问题。

作者: 736599453 时间: 2025-1-16 09:26
游戏本就干不动，都是用风枪在旁边辅助加热

作者: 刘华人 时间: 2025-1-16 10:04

736599453 发表于 2025-1-16 09:26
游戏本就干不动，都是用风枪在旁边辅助加热

就是风嘴中间那块四方挡住了，开洞后就能轻松取下了，我把风嘴中间打上洞后特意试了，很轻松就能搞定了

作者: yingqiuyu 时间: 2025-1-16 15:23
热电偶测一下实际出风口的温度，我收的一台bga，一开始也是这样，后面测了一下，出温口发现上下温口实际温度相差了四五十度。
然后就把它拆开了，把里面的那个出风口温度传感器往上拉了一点，然后固定住，现在实际温度误差大概是5度到10度之间。

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