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标题: 请教BGA焊台温度的问题 [打印本页]

作者: lalaladoudou 时间: 2024-12-6 22:16
标题: 请教BGA焊台温度的问题
AMD的老主板AM3+的那种，970，990芯片组上层温度用多少合适啊，我感觉他这个桥的电路板有点薄啊，我用的210度直接就变形了。

作者: Zrs0130 时间: 2024-12-7 00:25
要100度烤一下除湿，否则容易鼓包，那个芯片非常扎实，不容易坏。

作者: lalaladoudou 时间: 2024-12-7 17:49

Zrs0130 发表于 2024-12-7 00:25
要100度烤一下除湿，否则容易鼓包，那个芯片非常扎实，不容易坏。

已经用烘干箱除过湿了，但还是出问题。

作者: 努力向前. 时间: 2024-12-8 18:24
本帖最后由努力向前. 于 2024-12-8 18:26 编辑

这个没有标准啊，机器不同，温度也可能差个一二十度，起步一百多度，高的用220度左右，时间长短也不同。个人感觉还是工多手熟。

作者: 塑料管 时间: 2024-12-9 18:46
主板区别大，杂牌，代加工的都容易鼓包

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