lxzg 发表于 2024-12-03 20:56
别人是化繁为简。你是化简为繁
芯片大多数都有对应的治具。就算没有治具,也可以拿不同厚度的板和芯片对成一个厚度,然后给芯片上钢网植锡。主板的导热性能快,你还得加大风量,加大风量还会吹跑旁边的元件。担心元件跑掉你还得再用东西粘住
而且大多数钢网为了让镊子或夹具夹住,都留了很大的空白。随便一个主板,在芯片附近怎么可能没有摆放元器件呢,你怎么放平怎么抹锡浆呢?难道你一个一个的摆球?还是你有我们都无法掌握的神之操作

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