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标题: 关于QFN焊接问题 [打印本页]

作者: liaoyufeng 时间: 2024-11-11 14:38
标题: 关于QFN焊接问题
焊接cpu供电的qfn封装芯片，总感觉虚焊。请教师傅们这种如何给焊盘跟芯片脚位上足够多的锡，使用的是锡丝上锡。还有镊子轻推芯片后，是否需要轻压芯片把焊盘下多余的锡压出来？发现压出来后轻推镊子不会自动归位了。

作者: liaoyufeng 时间: 2024-11-11 14:41
自己拍照观察芯片位置很正，但是焊盘跟芯片引脚锡量不够。焊接前也有给焊盘，芯片引脚上锡。但无法上到足够多的锡。

作者: 龙宽九段 时间: 2024-11-11 15:33
用锡珠，加点焊油，风枪辅助，很好焊

作者: JasonW 时间: 2024-11-11 15:58
多练几次就好了

作者: 破小孩 时间: 2024-11-11 16:46
锡浆用锡浆就饱满了

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