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标题: 热风枪拆焊BGA芯片，拆不下来 [打印本页]

作者: u1514197 时间: 2024-10-8 10:45
标题: 热风枪拆焊BGA芯片，拆不下来
用的是速工的868D热风枪。之前，用废旧内存条操练了一阵子，感觉操练差不多了，然后入手了几套U盘套料，自己焊接BGA封装的闪存颗粒，用的183℃有铅中温锡浆，也有用有铅锡球，都是一次性焊接成功。热风枪调整到380℃，风量25%

昨天尝试更换笔记本电脑板载内存颗粒，久吹不下，后来把热风枪调整到400℃，风量30%，吹了3分钟还是没能拆下，担心长时间加热损坏芯片，就作罢了。

我估计这电脑主板用的是无铅焊，在仅有热风枪的情况下，你们都是怎么拆焊无铅焊主板上的BGA芯片的？我看B站上面别人拆主板内存颗粒，好像很轻松，也没用预热台。是不是我的热风枪设置参数不对？

手头有个小的预热台，不过主要是用于手机板子的，加热台面比较小，不太方便固定笔记本电脑主板，所以我就没用预热台。我想知道，仅用热风枪的话，拆焊无铅焊的BGA芯片，要点是什么？

作者: liuyuexunya 时间: 2024-10-8 11:16
板层太厚了，得下面加热一起

作者: u1514197 时间: 2024-10-8 11:43

liuyuexunya 发表于 2024-10-8 11:16
板层太厚了，得下面加热一起

如果只用热风枪的话，是风枪上下来回吹？这样好像不太容易操作。

作者: JasonW 时间: 2024-10-8 12:07
加预热台，拆起来很轻松，主板散热快

作者: u1514197 时间: 2024-10-8 13:18

JasonW 发表于 2024-10-8 12:07
加预热台，拆起来很轻松，主板散热快

看来还是得上预热台。
就是不知道视频里面那些大神是怎么只凭热风枪就搞定的。

作者: duohaiou 时间: 2024-11-26 17:26
底下再搞个加热的，上下一起来

作者: u1514197 时间: 2024-11-27 16:49

duohaiou 发表于 2024-11-26 17:26
底下再搞个加热的，上下一起来

知道了，谢谢！

作者: snake10090224 时间: 2024-11-28 19:52
温度和风速不够，主板SMT基本上都是用的高温焊锡

作者: u1514197 时间: 2024-12-2 15:07

snake10090224 发表于 2024-11-28 19:52
温度和风速不够，主板SMT基本上都是用的高温焊锡

下次准备用预热台再搞，目前暂时没有遇到焊接大板子的机会。

作者: snake10090224 时间: 2024-12-3 11:04
这个就是温度问题，我今天试了一下，拆SSD上出厂焊好的闪存，热风枪的温度调到420度，风速3档才能拆下，不然就会出现伤板子上的焊盘的情况，但是拆除我焊上去的闪存380度就可以轻松拆下，我用的是中温锡浆植锡的

作者: 猛人张飞 时间: 2024-12-7 17:16
这个还是上下同时加热比较可靠，否则就是把温度调到420度，能把芯片吹下来对芯片的损坏很大。而且温度很敏感，稍微便宜就容易反复加温。上下加热对焊接芯片更重要，尤其是芯片底部带散热的

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