其实做这个BGA与我当时在学习PID控温有关，所以萌生了做BGA返修台的想法。在这个过程中积累了许多经验。最后发个帖子算是交个作业。
现在没时间碰这些东西了，由于最近这一年在学习嵌入式知识，同时也在接项目，积攒嵌入式开发经验，所以一直没有发帖。
现在附上成品图（由于天线的布局不合理，所以没有采用无线方案）。
两种方案，下面发热砖，上面发热转。
上面热风枪，下面发热砖。
对于大家来说，最麻烦的就是主控板了，现在市面上也有PC410温度曲线控制器。
我已经画好了PCB，两个热电偶接线柱（绿色），两路PWM输出（蓝色）。
热电偶用市面上的K型热电偶，PWM输出接到固态继电器输入控制端。
另外我做了一个架子，用来固定主板。这样可以夹住主板。
成品是下面为发热砖预热，上面是发热砖加热 。
采用USB串口进行通信，上位机进行控制。（内置温度曲线）一键启动。
经过我测试，拆焊南桥是完全可以的。
在这里回复一下坛友的问题。
PC410怎么设置温度曲线？
这个可以搜 无铅回流焊温度曲线 ，按照曲线图进行设置即可。
第二私信就是咨询我怎么做这个东西。
我任务这个东西很类似回流焊，先升温然后保温一段时间，接着升温保温。
有的坛友说PLC，其实也可以，不过我用的单片机。
现在附上演示视频
https://www.bilibili.com/video/B ... 71330bef6dcb11e3dba
看到有坛友也想自己DIY。
需要注意的是你需要有钣金技巧，我的感觉就是做架子特别费钱，如果你是焊工，这个问题就很好解决。
这个主控板可能只需要50块钱，其他架子就见仁见智了
