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标题: 珠子卡在钢网上下不去 [打印本页]

作者: 老吴来了 时间: 2024-8-22 11:35
标题: 珠子卡在钢网上下不去
显存都干废几个了，总是有几个会卡在网上。我用的锡珠。这怎么解决

作者: JasonW 时间: 2024-8-22 11:37
用小一号的锡球 0.4的

作者: Zrs0130 时间: 2024-8-23 07:50
目视锡球没吹化

作者: 老吴来了 时间: 2024-8-23 10:53

Zrs0130 发表于 2024-08-23 07:50
目视锡球没吹化

吹化了，它下不去

作者: laowu8788 时间: 2024-8-23 12:52
看标题就有一个感觉老吴来了，点进去一看果然

作者: laowu8788 时间: 2024-8-23 12:54
记得一年多前就发帖问类似BGA植球问题，到现在还在问

作者: 老吴来了 时间: 2024-8-23 14:06

laowu8788 发表于 2024-08-23 12:54
记得一年多前就发帖问类似BGA植球问题，到现在还在问

没办法，我智商低，你这种高手大佬也舍不得指点

作者: laowu8788 时间: 2024-8-23 15:14

老吴来了发表于 2024-8-23 14:06
没办法，我智商低，你这种高手大佬也舍不得指点

你去买阿毛一修的钢网，ＤＤＲ的　一个网很多型号那种，挂锡浆。

作者: 老吴来了 时间: 2024-8-23 19:48

JasonW 发表于 2024-08-22 11:37
用小一号的锡球 0.4的

小一号一样，0.5的网0.45的珠子，反正就是粘网上

作者: JasonW 时间: 2024-8-23 19:54

老吴来了发表于 2024-8-23 19:48
小一号一样，0.5的网0.45的珠子，反正就是粘网上

钢网没有洗干净有焊膏吧

作者: u1514197 时间: 2024-8-26 15:49
如果用的是锡球的话，芯片拖平之后，要刷薄薄的一层助焊膏，这样锡球熔化之后，在助焊膏的作用下才能跟芯片焊盘吸附融合。
还有，如果可能，尽量用恒温加热台给芯片预热，不然芯片太凉，表面上锡球化了，但是芯片还没到焊锡熔点，焊盘跟锡球就没法融合。

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