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标题: 个人取带黑胶芯片的经验之谈 [打印本页]

作者: 小阳电脑维修 时间: 2024-7-18 12:21
标题: 个人取带黑胶芯片的经验之谈
本帖最后由小阳电脑维修于 2024-7-18 13:25 编辑

到现在修好的联想黑胶虽然不足100 台，个人觉得的可以把我的维修经验分享给大家了。取黑胶之前，不要做任何除胶的动作。除胶水都没有用，我试过，泡的太久还会把焊盘的绝缘漆弄掉。
这个板子，就是我以前用除胶水泡了一晚的杰作。

取了桥，直接报废。我后面还陆续修坏了2 个板子（芯片都没问题），慢慢的总算把黑胶搞定了。
取黑胶，首先先说下BGA焊接,BGA焊接锡达熔点后。有接近1 分钟接左右的恒温时间。太久了，有可能会爆了芯片。温度太高了，就想都不用想，当场报废。芯片可以做成能承受更高的温度，但意味着成本可能会增加。
然后说下我取黑胶的经验。
第一步，预热台加热到主板大约100度左右，预热台发热砖，离主板有一定的距离，所以要把热损耗去掉。我的预热台开的是220 度。预热5 分钟。

然后在CPU 旁边加入焊油。油多加一点没事，但也不要加的太多。浪费油后面也会浪费洗板水。

油会因为有热量，自动吸到CPU 底部。加焊油，主要是两个作用，一个是放撬的刀片，减少刀片与焊盘的摩擦力，减少绝缘漆损坏，二是油能保温，芯片锡点，受热会更均匀。关闭加热台的加热开关，让温度慢慢自动降下来。
降的差不多了。把主板转移到BGA 焊台。
在用bga 之前一定先要对风嘴。

然后把主板放在上面。一定要固定好，主板不要卡的太紧，热量上来后，一样会有热胀冷缩。然后附上的我的加热温度。

因为我的BGA 前段时间温度探头坏了，原来上风是225 度。经过对比测试无铅215 能化锡，我就把温度都调低了10 度左右。我的bga的温度算法是这样的，红外一般是测的温度，就是显示的温度。上下风是测试的温度，因为离主板有一定距离，吹出来的风会被冷空气中和部份，所以就会有算法。

然后等温度到了，不要急，报警亮灯那一刻，拿出秒表，开启真空吸笔，因为我已经测试过1 分钟不会爆芯片。等待30 s,用这个工具伸到CPU 底部（只要放一点点进去，全部伸进去，CPU就毁了，底部电容会弄掉，漆会划伤），轻轻的试下，主要查看最边上的锡球化了没有。

确定化了，因为这个工具是平着插在CPU 底部的，轻轻的转动工具，黑胶在锡化了后，胶已经变软了。一个角就撬开了。迅速撬第二个角。一般撬了两个角，对面的角黑胶也会同时脱落，然后移开上风嘴，迅速用吸笔把芯片吸起来。移开上风嘴一定要真空吸笔吸芯片。时间久一点，上风没热量，锡就会固化。如果对面的黑胶没脱落，锡笔吸不上来，到了1 分钟，先让机器自动降温。等主板不烫手了，把主板换个方向，撬另外两个角。10 片板子，9 片一般只要撬两个角，指的长的那两个角。
取下来的芯片

处理好的焊盘

底部那些锡球熔到一起的，就是我撬的时候，那个刀子的深度。
然后把取芯片的温度记录下来。

小风嘴因为风嘴小，到主板的热量就会高一点点。bga 的温度，一般要根据风嘴的大小，芯片的厚度，板层的厚度，来设定温度，尤其是那种有铜镀锡的。这种温度要略高一点。
这是我昨天拆的黑胶主板的一个桥，桥已经装在其它主板上了

黑胶留在焊盘上怎么处理。大一点的焊盘，可以预热后，在黑胶地方，加焊油，然后用马蹄头去轻轻的推。小的桥焊盘，预热后，最好在显微镜下，用风枪加手术刀刮，空点不要太在意，如果在意空点，有可能会刮伤有线路的绝缘漆。
以上都是个人的维修经验，不一定全对，但我确实能把这些坏主板修好。
免责声明。以上是个人的维修经验，主要是交流技术，万一有错误之处，造成您在维修过程中导致主板维修失败或者导致不可逆的损失（比如断线，焊盘脱落），本人概不负责。

作者: laowu8788 时间: 2024-7-18 13:04
温度到了之后小刀片先翘，然后在取芯片。我一般是设置暂停温度保持，在这30秒时间里可以慢慢翘

作者: 张顺峰 时间: 2024-7-18 13:43
AMD的好翘，英特尔的比较难翘，容易掉点

作者: 实维创想 时间: 2024-7-18 17:37
你这经验总结的太到位了

作者: FY1234FY 时间: 2024-7-18 17:49
楼主分享的维修真好，谢谢！

作者: u1480764 时间: 2024-7-19 00:54
黑胶就是恶心人的，容易虚焊，还不好修

作者: wenqi0622 时间: 2024-7-19 05:50
感谢大虾分享

作者: sayn2020 时间: 2024-7-19 06:24
学习了，谢谢分享

作者: wugaoshang 时间: 2024-7-19 07:12
楼主分享得很好，做黑胶都是熟能生巧的事，就算掉点了也没多大关系，显微镜下面补点很轻松。

作者: u1552306 时间: 2024-7-19 08:33
楼主厉害。支持楼主。

作者: gingerluo 时间: 2024-7-19 08:43
楼主牛掰，先下载了估计要精

作者: u1473770 时间: 2024-7-19 09:19
感谢楼主的经验分享，受用了

作者: rainer 时间: 2024-7-19 10:03
感谢经验分享

作者: 金正电子 时间: 2024-7-19 10:22
主要是判断焊锡是否彻底熔化，彻底熔化后，小心撬就行。我就是这样干的

作者: jsxzcy123 时间: 2024-7-19 10:29

楼主分享的维修真好，谢谢！

作者: 蘑菇蘑菇 时间: 2024-7-19 10:40
感谢楼主分享，关于黑胶已经破坏N快主板了，希望看完你的经验能够，破防

作者: wgjkgd 时间: 2024-7-19 11:09
感谢分享。黑胶真的讨厌，有时取了芯片用铬铁除板上的胶时还把焊盘搞坏。

作者: 维冠快修 时间: 2024-7-19 11:26
谢谢分享，感觉黑胶拆芯片还好，只要不是硬胶就问题不大

作者: 小阳电脑维修 时间: 2024-7-19 11:59

维冠快修发表于 2024-7-19 11:26
谢谢分享，感觉黑胶拆芯片还好，只要不是硬胶就问题不大

这个黑胶指的就是硬胶，低温锡那种胶，没这种难度。
黑胶最硬的是THINK 系列。

作者: 电子技术员 时间: 2024-7-19 22:24
兄台用的什么BGA ？

作者: 大成电子 时间: 2024-7-19 22:49
我之前修手机，取CPU 也是带胶的纯手工没有BGA，用的是那种有韧性的软刀片，想着这种刀片也适合用笔记本的CPU

作者: t252970629 时间: 2024-7-20 09:48
楼主辛苦了，谢谢分享

作者: u1543140 时间: 2024-7-20 10:15
新手谢谢大神的经验

作者: admig520 时间: 2024-7-20 10:36
低温锡+高硬度黑胶，会弄得你生不如死

作者: cyn2018 时间: 2024-7-20 10:45
关键的事情你没有讲，拆下来后，你是不是用的无铅锡球做上去的，这个才是重中之重，关系到后续使用，多久，稳不稳定，会不会和修手机的一样，手机做了CPU后，就不能打游戏了，一打游戏，几天一返修，一二个月修几次，就是因为修手机的，修了CPU之后，用的就是低温锡或中温锡，当时能用，因为那样好焊接，但是不耐用，最后没心情修了，只得卖手机了，修电脑也是一样，很多人怕做无铅将芯片焊爆了，就采用了低温或有铅的锡球，做上去的，修了之后，当时好了，后续问题多

作者: 小阳电脑维修 时间: 2024-7-20 13:36

cyn2018 发表于 2024-7-20 10:45
关键的事情你没有讲，拆下来后，你是不是用的无铅锡球做上去的，这个才是重中之重，关系到后续使用，多久， ...

我现在主要做同行，一台电脑才挣200 块钱（200 一个芯片），换成您，您会用无铅吗？

作者: bzxzyy 时间: 2024-7-20 16:56
谢谢分享经验，我基本是用薄翘刀把四个有胶的脚都搞一下

作者: u1545703 时间: 2024-7-20 17:17
好贴子！分享经验，受益大众！

作者: thiij 时间: 2024-7-20 19:02
给愿意分享的人点赞

作者: thiij 时间: 2024-7-20 19:03

admig520 发表于 2024-07-20 10:36
低温锡+高硬度黑胶，会弄得你生不如死

Thinkpad

作者: tomyaditya97 时间: 2024-7-21 00:58
amazing trick, thanks

作者: 鲁鹏维修 时间: 2024-7-21 10:08
经验分享到位，大家，无铅的比有铅的确实不好撬

作者: super584521 时间: 2024-7-21 12:23
黑胶还用怎么麻烦么？轻轻松松就搞定了、最主要的一点就是锡融化了就行、切记

作者: jyou 时间: 2024-7-21 12:54
你这个整得太详细了！谢谢分享

作者: 世纪科技 时间: 2024-7-21 14:39
6666666666666666

作者: cyn2018 时间: 2024-7-21 14:55

小阳电脑维修发表于 2024-7-20 13:36
我现在主要做同行，一台电脑才挣200 块钱（200 一个芯片），换成您，您会用无铅吗？

怪不得，别人说电脑被修过大芯片了，就不好用了，不能打游戏了，一打游戏就黑屏死机蓝屏重启，原来就是这么来的，都是低价惹的祸，你要最便宜，我给你用便宜的锡桨或有铅，让你修了后，再修，多修几次，这不就回来了嘛！用无铅的，一次彻底修好，用几年，我操！维修店都倒闭了，还不见有返修的回来！一分价钱一分货，技术维修，也是如此！千万不要贪便宜，贪便宜吃大亏！做同行的，同行接的是外面客户的，同行赚的是差价，转手就挣钱，同行才不会管客户用的时间久不久，只要亮了就行，将钱搞到手，才是王道！

作者: 小阳电脑维修 时间: 2024-7-21 15:33
本帖最后由小阳电脑维修于 2024-7-21 15:34 编辑

cyn2018 发表于 2024-7-21 14:55
怪不得，别人说电脑被修过大芯片了，就不好用了，不能打游戏了，一打游戏就黑屏死机蓝屏重启，原来就 ...

年轻人有想法是好的。有设备和技术，建议大家都用无铅高温锡。
现在市场上有部份游戏本，还用了低温无铅锡。
我用的180 多度的中温锡球，锡球都是大品牌的。为了测试稳定性，我自己的笔记本也是有铅中温锡，目前用了一年多，暂时还没出问题，所以个人觉得没这么高的返修。
当然我也没修过高端电脑，我也不修高端的电脑。

作者: u1526378 时间: 2024-7-21 17:08
看得出维修很心细，时间花费不少，但是只要结果让自己满意就行。毕竟这也都是高风险的操作。能最大程度的保证芯片的存活率这是关键！

作者: yvhai2010 时间: 2024-7-21 19:00
现在的联想小新，拯救的黑胶还是比以前的黑胶软很多，温度是关键

作者: u1524117 时间: 2024-7-21 19:37
个人认为，一定要在要取的芯片周围贴铝箔纸，铝箔把芯片周围的小元件全部盖好，可以避免一旦手抖导致小元件到处跑

作者: 小阳电脑维修 时间: 2024-7-21 21:17

u1524117 发表于 2024-7-21 19:37
个人认为，一定要在要取的芯片周围贴铝箔纸，铝箔把芯片周围的小元件全部盖好，可以避免一旦手抖导致小元件 ...

bga 出厂就自带真空吸笔。
这个看你自己的操作习惯，用吸笔理论上不会出现这个问题。

作者: 1259238409 时间: 2024-7-22 08:38
感谢楼主的经验分享

作者: 衡阳小丹 时间: 2024-7-22 09:09
黑胶这玩意，真没难度，r9000p 一步到位

作者: 好人跟班 时间: 2024-7-22 09:36
顶顶。。。。

作者: wq13141906 时间: 2024-7-22 09:59
学习了谢谢

作者: PGTR 时间: 2024-7-22 10:37
感谢楼主的分享

作者: 杨书涵鸭 时间: 2024-7-22 10:54

电子技术员发表于 2024-7-19 22:24
兄台用的什么BGA ？

应该是雷科

作者: neti1 时间: 2024-7-22 11:21
感谢楼主分享

作者: xuhaijun15 时间: 2024-7-22 14:14
黑胶确实是目前维修界，在维修中遇到的维修最大障碍，特别是联想那种低温板被灌胶的，维修更难。感谢楼主能分享自己的经验。

作者: laowu8788 时间: 2024-7-22 15:18
干多了就轻车熟路了，和做某些事情一样的道理

作者: a1026628648 时间: 2024-7-22 20:40
不错，值得收藏

作者: cyn2018 时间: 2024-7-22 20:50

衡阳小丹发表于 2024-7-22 09:09
黑胶这玩意，真没难度，r9000p 一步到位

干那种黑胶的3070显卡和8个显存，特别是显存和南桥挨的很近的那种，那种才真正的有挑战性，无铅操作，谁干谁知道，出一点错，让你干的怀疑人生

作者: 海阔天空131425 时间: 2024-7-23 09:24
你的BGA有问题了，下面直接260 主板都会烤焦了，雷科007 维修笔记本主板温度要控制在230度以内，超过230主板和芯片就危险了。

作者: 小阳电脑维修 时间: 2024-7-23 09:41

海阔天空131425 发表于 2024-7-23 09:24
你的BGA有问题了，下面直接260 主板都会烤焦了，雷科007 维修笔记本主板温度要控制在230度以内，超过23 ...

非常感谢您的提醒，温度是仅参考，一台BGA 温度根据实际情况来调试。这个温度，我已经修了300 个主板以上，碰到部份主板，下温还会加10 度。

作者: nb1rma 时间: 2024-7-23 12:02

感谢楼主分享

作者: 衡阳天河 时间: 2024-7-23 14:29
总会有风险，，，，

作者: ai623698041 时间: 2024-7-23 14:53
这个东西都是熟能生巧

作者: u1559392 时间: 2024-7-24 12:50
感谢分享，学习了

作者: zxcvbbvc 时间: 2024-7-25 02:21
这个废话不是一般的多，以我的经验等锡融化，用拆薄片伸进去左右一掰就好。简单几句话说那么长还要花钱。什么意思哦

作者: u1559887 时间: 2024-7-26 18:43
所以在生产的时候为什么要涂抹一大片黑胶

作者: 小阳电脑维修 时间: 2024-7-26 18:50

u1559887 发表于 2024-7-26 18:43
所以在生产的时候为什么要涂抹一大片黑胶

笔记本因为经常要移动，经常有晃动，如果不打胶，虚焊概率会大大增加，造成返修。还有一个原因，这种黑胶不管你多好的技术，只要上过BGA，一眼就能看出来。

作者: u1559887 时间: 2024-7-26 21:50

小阳电脑维修发表于 2024-7-26 18:50
笔记本因为经常要移动，经常有晃动，如果不打胶，虚焊概率会大大增加，造成返修。还有一个原因，这种黑胶 ...

现实情况是打胶和低温锡都有大量脱焊案例

作者: u1555742 时间: 2024-7-27 15:48
215度能把芯片取下来，牛

作者: 小阳电脑维修 时间: 2024-7-27 15:50

u1555742 发表于 2024-7-27 15:48
215度能把芯片取下来，牛

我的bga 是换了热电偶的，没有校正温度。

作者: 崇州宏宇电脑 时间: 2024-7-31 13:54
兄台用的什么BGA ？

作者: n1旳避风港╮ 时间: 2024-7-31 20:55
黑胶我上风240

作者: wyj2426 时间: 2024-8-1 16:26

谢谢谢谢分享，，，，，

作者: redfish133 时间: 2024-8-1 17:19
搞多了就有经验了。

作者: 崇州宏宇电脑 时间: 2024-8-2 10:13

兄台用的什么BGA ？

作者: 陈小晨 时间: 2024-8-3 12:30
你们还修我都扔给同行

作者: 海阔天空1988 时间: 2024-8-4 16:26
R9000P的黑胶cpu都焊接到头来还是没撬动cpu都变形来，以后再也不搞了

作者: u1563370 时间: 2024-8-27 11:05
不错不错，大佬谢谢分享，学习学习

作者: oncefly 时间: 2024-11-23 09:36
如此优秀，感谢楼主分享

作者: t252970629 时间: 2024-11-23 10:06
好经验，谢谢

作者: hongcheng138 时间: 2024-11-23 10:50

小阳电脑维修发表于 2024-7-23 09:41
非常感谢您的提醒，温度是仅参考，一台BGA 温度根据实际情况来调试。这个温度，我已经修了300 个主板以上 ...

老BGA是的这温度，实际没260 270 根据BGA调节

作者: rainer 时间: 2024-11-23 12:22
感谢技术分享

作者: VXRyTmty 时间: 2024-11-30 21:44
谢谢分享，学习中

作者: a644239610 时间: 2025-2-11 22:37
bga总爆芯片头疼

作者: 菜鸟先锋001 时间: 2025-2-12 15:09
提前走一遍曲线，然后上风嘴离芯片高些，下面不用管，不要打焊膏，打了那个黑胶就变软了，很难处理，不打焊锡膏芯片周围那些鼓起来的锡点用镊子碰碰，动的话就直接翘拿下来黑胶都会粘到芯片上主板干净的很，也是修了很多台找到的小窍门

作者: 破小孩 时间: 2025-2-13 08:10
麻烦，助焊剂啥的都不用，到温度翘下来就行

作者: a842028812 时间: 2025-2-13 09:20
其实就是温度掌握问题，不过楼主分享的够好，我一般都是，温度够了该下手就直接下手

作者: 小阳电脑维修 时间: 2025-2-13 15:43

破小孩发表于 2025-2-13 08:10
麻烦，助焊剂啥的都不用，到温度翘下来就行

我这是发给新手看的，新手不用助焊，焊盘损坏概率会大很多，我是新手，独自一人慢慢摸索过来的。

作者: jxx2008gg 时间: 2025-2-13 15:50
感谢楼主分享，太仔细了，

作者: u1561263 时间: 2025-4-10 21:06
感谢分享学习了

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