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标题: 关于bga调试的疑惑 [打印本页]

作者: kkapskok 时间: 2024-6-27 13:13
标题: 关于bga调试的疑惑
当第4段-第5段温度还不够时，调整bga上部和下部一些疑问?

方案一：

分别增加上部和下部温度，上下温度不要相差太多，避免板子变形。（疑问:但这样调整可能上部也会达到挺高的温度，会不会对核心不友好）

方案二:

也是增加上下部温度，但是尽量上部保持不要太高超过250度，尽量把下部调高一点（疑问:但这样调整上下部的温差又有点大板子会不会变形?）

目前挺纠结要怎么调整合适一些呢？专业搞bga大佬来回复下解答小弟困惑。。:qinzui::qinzui:

作者: suguoding 时间: 2024-6-28 13:18
用下风嘴焊接吧，芯片放歪一点，测温线测自动归位时的温度就是你需要的焊接温度，每台bga都不一样，使用环境不一样，要自己试的，老是看别人曲线没用

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