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标题: 听说A2159以后的苹果主板都要先烤板后再吹芯片，否则容易鼓包？ [打印本页]

作者: laowu8788 时间: 2024-5-4 22:08
标题: 听说A2159以后的苹果主板都要先烤板后再吹芯片，否则容易鼓包？
不懂就问，今天看人聊天说A2159以后的板子，不烤一下的话，直接吹，20秒钟就会鼓包，是这样的吗？

作者: rimnmgds 时间: 2024-5-5 01:22
2159确实容易鼓包、烤板也会股

作者: 苍老师 时间: 2024-5-6 22:47
这个板子天生就会鼓

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