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标题: a1466焊接cpu，板层鼓包，是否还有救 [打印本页]

作者: 不凡修 时间: 2024-3-25 16:20
标题: a1466焊接cpu，板层鼓包，是否还有救
板层鼓包，焊接中把cpu顶起来了。打磨掉两层主板是否还有救？

作者: u1490588 时间: 2024-3-25 16:52
挖成这样，中间一排还掉了不少点，别折腾了，换个板子吧
另外苹果板子很结实的，你BGA用的多少度啊？

作者: u1503029 时间: 2024-3-25 17:18
苹果主板质量这么好都能被你刮成这样，你也是人才啊

作者: 叨叨三叔 时间: 2024-3-25 17:47

u1503029 发表于 2024-3-25 17:18
苹果主板质量这么好都能被你刮成这样，你也是人才啊

主板鼓包了不挖掉的话没法做BGA

作者: 蓝冰心 时间: 2024-3-25 17:49
换板子吧，这个板子干了那么多个CPU，还没遇到干鼓包的

作者: u1503029 时间: 2024-3-25 18:00

叨叨三叔发表于 2024-3-25 17:47
主板鼓包了不挖掉的话没法做BGA

BGA返修台温度太高了吧？没调好，板子鼓包就报废了

作者: FY1234FY 时间: 2024-3-25 18:17
建议换主板，做不了CPU了。

作者: wangshuai007 时间: 2024-3-26 18:09

换板吧不嫌麻烦可以试试随便缺个信号你也测不出来放弃吧

作者: 光云 时间: 2024-3-26 23:34
都这样了，没救了吧

作者: laowu8788 时间: 2024-3-27 08:07
一开始就应该放弃的，刮这么久浪费时间精力啊。检查返修台温度吧，这明显温度不合适导致的鼓包

作者: t252970629 时间: 2024-3-27 08:25
受潮严重的板子会鼓包，苹果这个还很少遇到

作者: xiaocao1021 时间: 2024-3-27 08:57
苹果板子多硬啊还能鼓包

作者: 衡阳天河 时间: 2024-3-27 18:02
买个主板，，，

作者: 1063102527 时间: 2024-3-28 06:13
这也行

作者: 手机电脑家电 时间: 2024-3-28 09:16
BGA返修台 235左右通杀

作者: ycjxdn 时间: 2024-3-28 09:32
做BGA 前主板首先要出潮！

作者: 兴隆笔记本维修 时间: 2024-3-29 07:53
你这是做的无铅吗，有铅应该不会鼓起来的。

作者: u1528469 时间: 2024-3-30 20:02
感觉有点难啊

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