873808892 发表于 2024-01-27 17:32
多重复加热几次就可以了。只要不用蛮力应该都没问题,还有就是BGA太差不行,达不到温度。

竟Sr谁伴我闯荡 发表于 2024-01-28 10:52
两把刀轻松解决你的烦恼。一把最薄,一把稍厚。当温度达到设定温度,你用薄撬刀从没胶的地方试探看能不能插进去,锡没融化的时候肯定就插不进去,锡融化能插进去了,等几秒,你再换厚的撬刀伸进去搞它,用力就行了。
我用卓茂R5860上下风235度就可以自由拆这种带胶CPU。有些BGA可能要245度或者260度才行,以你的BGA为准咯。就看什么温度下你的撬刀能从没胶的地方自由插进去,能进去说明锡融化了,还怕啥。
u1446993 发表于 2024-01-28 08:24
看了评论区,就是没看到温度或温度曲线图
竟Sr谁伴我闯荡 发表于 2024-01-28 10:52
两把刀轻松解决你的烦恼。一把最薄,一把稍厚。当温度达到设定温度,你用薄撬刀从没胶的地方试探看能不能插进去,锡没融化的时候肯定就插不进去,锡融化能插进去了,等几秒,你再换厚的撬刀伸进去搞它,用力就行了。
我用卓茂R5860上下风235度就可以自由拆这种带胶CPU。有些BGA可能要245度或者260度才行,以你的BGA为准咯。就看什么温度下你的撬刀能从没胶的地方自由插进去,能进去说明锡融化了,还怕啥。

laowu8788 发表于 2024-1-28 23:08
感谢指点。我回头用电脑给你加分

叨叨三叔 发表于 2024-2-1 10:29
你回头四天都没回到,我帮你加吧

873808892 发表于 2024-1-27 17:32
多重复加热几次就可以了。只要不用蛮力应该都没问题,还有就是BGA太差不行,达不到温度。
admig520 发表于 2024-2-1 20:11
用刮刀先刮一圈黑胶,再上BGA,比较容易取下来
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