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标题: 遇到这种11代U 变形的你们是怎么解决的 [打印本页]

作者: Bok 时间: 2023-8-11 09:21
标题: 遇到这种11代U 变形的你们是怎么解决的
放硬币什么的不管用啊求方法

作者: wks123 时间: 2023-8-11 09:34
能不能正常用能正常用就不管他不能就换掉主板没变形的话

作者: wks123 时间: 2023-8-11 09:34
能不能正常用能正常用就不管他不能就换掉主板没变形的话....

作者: Bok 时间: 2023-8-11 09:41

wks123 发表于 2023-8-11 09:34
能不能正常用能正常用就不管他不能就换掉主板没变形的话....

肯定是不行啦问题就是虚焊取下来植球重做

作者: 决明子: 时间: 2023-8-11 09:41
上BGA吹一下看看

作者: Bok 时间: 2023-8-11 10:00

决明子: 发表于 2023-8-11 09:41
上BGA吹一下看看

就是上了才变形啊

作者: 盛娟清铖 时间: 2023-8-11 10:01
分清板子变形还是CPU变形

作者: 1210351965 时间: 2023-8-11 10:01
锡球小了，刮锡网做就好一些

作者: Bok 时间: 2023-8-11 10:09

盛娟清铖发表于 2023-8-11 10:01
分清板子变形还是CPU变形

一看就是板子啊

作者: wgopp520 时间: 2023-8-11 10:17
锡球用的多大的？ 0.45或者0.5？

作者: Bok 时间: 2023-8-11 10:25

wgopp520 发表于 2023-8-11 10:17
锡球用的多大的？ 0.45或者0.5？

0.45的

作者: hyy 时间: 2023-8-11 10:45
难搞了这种，焊多几次就成巧克力了

作者: Bok 时间: 2023-8-11 11:28

1210351965 发表于 2023-8-11 10:01
锡球小了，刮锡网做就好一些

主板上的锡咋处理

作者: 奏奏奏奏奏 时间: 2023-8-11 11:57
用0.4的球，BGA多给板子预热一会

作者: 1210351965 时间: 2023-8-11 12:10

Bok 发表于 2023-8-11 11:28
主板上的锡咋处理

加有铅锡过一遍，平滑平整，定位时中心要准不然CPU加热会挺直有偏差会连锡，像这种长条u做上去肯定是中间重四角轻的，四角都会有点翘的，需要用大锡球消除这种偏差，中间下沉四角翘的同时大锡球也会起支撑。

作者: 1210351965 时间: 2023-8-11 12:16
买迅维网的钢网刮锡座做好的锡球大小是正好的

作者: Bok 时间: 2023-8-11 12:53

1210351965 发表于 2023-8-11 12:16
买迅维网的钢网刮锡座做好的锡球大小是正好的

好我试试谢谢

作者: 250657482 时间: 2023-8-11 14:00
均匀受热是关键

作者: 穿壁引光 时间: 2023-8-11 14:11
中间放5毛硬币

作者: EDIFIER15 时间: 2023-8-11 16:11
bga不行，受热不均匀，板装夹也要平整

作者: liyanchenshizhu 时间: 2023-8-11 16:26
温度没有把握好

作者: 才毕业 时间: 2023-8-11 17:35
主板没有烤导致是不是

作者: Bok 时间: 2023-8-11 18:13

才毕业发表于 2023-8-11 17:35
主板没有烤导致是不是

在150左右保持了有几分钟还是弯。。

作者: yang1095 时间: 2023-8-11 18:37
0.4的珠子比较合适，再大了不好吹容易粘

作者: u1507519 时间: 2023-8-11 21:08
U变形还能怎么玩

换板省事

作者: u1473770 时间: 2023-8-11 21:36
谢谢分享了

作者: 庖丁电脑 时间: 2023-8-11 22:25
回答都弱爆了，11代CPU长宽比还算正常，和十年前的区别都不是很大。12代才叫瘦长，长宽比2比1，随便找个12代实物或者去英特尔官网搜一下12的u详情页列得非常详细。12代以后CPU，植球或上BGA都更容易中间拱起来，干得次数越多越容易拱，所以尽量一次性做好O不OK？工厂里贴片机都是四个角放超小电阻中间压配重才贴片，更别说普通BGA了，手工BGA也是仿贴片工艺PCB这侧刷锡膏，老麻烦了！

作者: qinhecat 时间: 2023-8-12 09:24

庖丁电脑发表于 2023-8-11 22:25
回答都弱爆了，11代CPU长宽比还算正常，和十年前的区别都不是很大。12代才叫瘦长，长宽比2比1，随便找个12 ...

12代对设备和手工要求高，现在经常推掉不做这种生意

作者: 无聊林 时间: 2023-8-12 10:04
板子受热不均匀，或者温度提升太快，导致板子鼓起了。

作者: 罗冬萍 时间: 2023-8-12 11:00
不好解决我遇到好多次

作者: libaodid 时间: 2023-8-12 16:10

庖丁电脑发表于 2023-08-11 22:25
回答都弱爆了，11代CPU长宽比还算正常，和十年前的区别都不是很大。12代才叫瘦长，长宽比2比1，随便找个12代实物或者去英特尔官网搜一下12的u详情页列得非常详细。12代以后CPU，植球或上BGA都更容易中间拱起来，干得次数越多越容易拱，所以尽量一次性做好O不OK？工厂里贴片机都是四个角放超小电阻中间压配重才贴片，更别说普通BGA了，手工BGA也是仿贴片工艺PCB这侧刷锡膏，老麻烦了！

刮得好看呀，一眼一次过

作者: libaodid 时间: 2023-8-12 16:21
刮锡膏是最終解，不过那都看设备和场地，工厂里用无铅的锡球出厂u来的，融锡温度都高不少，板子要预热印锡膏，还有最重要的要手法，要培训合适员工上手操作，自己植的也可以印层锡膏，不过我觉得板子过次有铅锡，预热好板子手脚快点细心点问题不大。

作者: letmebe1234 时间: 2023-8-12 22:37
听说11代以后CPU都加密了，CPU坏的直接退机保平安就行了还折腾啥

作者: 维修达斯 时间: 2023-8-13 17:44
有一次徒手钣金，幸亏搞好了，惊心动魄，报废就损失惨重了，不敢再次尝试了

作者: zhuaiwei7531 时间: 2023-8-14 13:05
600买的二手红外BGA随便做，60x60的上加热基本不变形.热风的算了容易变形。

作者: GZFENG889 时间: 2023-8-14 18:39
不好做这种风嘴改换得换啊

作者: 8684319 时间: 2023-8-15 07:06
Smart Phone and laptop schematic,Boardview, free trial.

作者: liliang68 时间: 2023-8-15 08:45
这种的做BGA之前先放到干燥箱里干燥8小时在做bga 实在不行换新cpu

作者: bj549 时间: 2023-8-15 09:07
都是大师级别的人物才能到这种地步

作者: 小李001 时间: 2023-8-15 09:32
路过学习一下，谢谢分享。

作者: 19155678369 时间: 2023-8-16 09:49
遇到确实很头也疼

作者: 简单任务 时间: 2023-8-16 10:19

庖丁电脑发表于 2023-8-11 22:25
回答都弱爆了，11代CPU长宽比还算正常，和十年前的区别都不是很大。12代才叫瘦长，长宽比2比1，随便找个12 ...

你这个是把锡膏植在主板上，然后再把cpu拖平引脚再放上去加焊吗

作者: xiongyangwan 时间: 2023-8-16 11:10
11代12代是难搞

作者: yongfei 时间: 2023-8-16 19:21
这个没做过，一般我都是放1毛的硬币，或者两端压机箱的螺丝

作者: 张治国 时间: 2023-8-16 22:22
bga下温高上温低能不能改善

作者: EWEQ13 时间: 2023-8-17 09:38
这种问题就不好搞了，特别是11代、12代U，弄不好多装几次就完了。

作者: liupinganxinkej 时间: 2023-8-17 10:10
楼主分析的好有道理哦

作者: -龟仙人- 时间: 2023-8-17 11:34
现在BGA都是以前的机器了也得更新换代了

作者: 2584648217 时间: 2023-8-18 10:33
11代的有铁框不易变形，0.4有铅下边185度上边160度，到210-220 ok.

作者: 2584648217 时间: 2023-8-18 10:49
4-10代无铁框易变形,变形的桥做得多了,四角放小段漆包线，用铅和钢丝做一个四脚登2个脚放在U中间两边,另外2个脚放在U外边,上BGA OK

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