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标题: 小新15重植CPU后内存供电对地0了 [打印本页]

作者: 付金海    时间: 2023-6-2 22:50
标题: 小新15重植CPU后内存供电对地0了
这几天遇到好三台小新15机器,板号是NM-C811, AMD的R5CPU, 无法开机或能开机花屏的机器,只要重植CPU后电流就卡在0.4或0.8不动了,测量内存供电电感就为0了,8个颗粒总有烧坏2-3个的

BGA的时候总会把内存上贴上双层锡纸,CPU核心上也会贴高温胶带的,就这样也会烧掉内存颗粒,BGA温度在250多再保持一段时间才能取下来黑胶CPU的,

问下大家重植小新15的CPU有没有遇到内存颗粒经常坏的呢?

现在看到小新15的R5CPU都有阴影了
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作者: 曾几何时梦飘渺    时间: 2023-6-2 22:53
你这温度也太好了吧 我上风160 下风170都干下来了

                               
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作者: 付金海    时间: 2023-6-2 23:20
刚买的卓茂R5830
作者: 付金海    时间: 2023-6-2 23:22
曾几何时梦飘渺 发表于 2023-06-02 22:53
你这温度也太好了吧 我上风160 下风170都干下来了

温度低了下不来,带黑胶的硬撬又掉点
作者: 谢123451989    时间: 2023-6-3 09:09
做了   4  5个了 没见过你这种问题 是不是你内存没做好隔热 爆珠了 大概率是这样 我内存上面的贴片都不拆的 用5860做  没出过问题的  
作者: 划破夜空    时间: 2023-6-3 09:49
买个测温仪,应该是你温度太高了。 AMD的低温锡不必保持太久。内存不必贴胶带,我拆装机,重植,开机测试,修好最快速度是58分钟。某高手40分钟搞定。
作者: San7756    时间: 2023-6-3 10:04
现在看到小新都有阴影了
作者: laowu8788    时间: 2023-6-3 13:21
干完CPU之后打阻值,阻值不对的话就继续干内存
作者: wangsky8888    时间: 2023-6-3 13:52
CPU坏了 把CPU取了测试下
作者: 好人跟班    时间: 2023-6-3 14:48
顶顶。。。。。
作者: 简单任务    时间: 2023-6-3 14:53
我植过几台,有一台原来上家加焊过用得三个月,后来我重植也没用得多久也花屏了,应该是cpu本体有问题的,220度随便拆了
作者: 付金海    时间: 2023-6-3 20:33
应该就是温度高,时间长了,导致内存颗粒连锡短路
作者: 37592179    时间: 2023-6-3 20:52
只能目测下那个显存走锡了,然后碰运气摘下来,不然工程很大啊,
作者: xiaocao1021    时间: 2023-6-3 23:23
哎  我做了一台 U  用了一个月返修了,我又重置内存 结果也是电感短路  后来植株烦了  退了
作者: aya又回来了    时间: 2023-6-4 08:49
众所周知 小新的是低温锡  你这个情况大概率是温度太高了  
作者: 龙少恒良    时间: 2023-6-4 09:55
温度太高,干坏CPU,
作者: yihangbo    时间: 2023-6-4 11:48
吹爆锡了,低温锡,注意温度
作者: chxj    时间: 2023-6-4 18:23
板载的u不好弄
作者: u1492755    时间: 2023-6-4 22:13
6666666666666666666666666加分
作者: 无聊存在007    时间: 2023-6-4 23:11
这机器搞u随意点  死不了。230就干
作者: 翁旗联想    时间: 2023-6-5 02:15
哈哈,风嘴漏风吧
作者: hongcheng138    时间: 2023-6-5 12:59
不同BGA温度不同,一般最后一段上风口240-245度,下风口260-265度左右,持续时间35-45秒开翘4角,5-10秒钟拿下来即可
作者: LANNANHUA    时间: 2023-6-7 15:05
我的老牛10年前BGA,230就使劲翘,拿下来都很漂亮,像刚植完球一样
作者: 2008xzy    时间: 2023-6-7 15:26
200度就可以 到温度了推一推旁边电容 融了就翘 不掉点不掉漆
作者: 江江科技    时间: 2023-6-7 16:32
内存颗粒植一下就好了
作者: vistaspn1    时间: 2023-6-7 18:16
看来得把握好这个温度
作者: 请叫我大锤    时间: 2023-6-8 10:11
划破夜空 发表于 2023-6-3 09:49
买个测温仪,应该是你温度太高了。 AMD的低温锡不必保持太久。内存不必贴胶带,我拆装机,重植,开机测试, ...

哪里需要那么久,拆机5分钟,BGA5分钟,除胶直球15分钟,干上去5分钟,装机5分钟,胶带啥贴不贴无所谓,当然这是最理想的状态下,如果不小心失误了,比如不小心把CPU掉地上了,那就要花1分钟去捡起来,然后花1分钟去淘宝下个单
作者: 划破夜空    时间: 2023-6-8 16:43
请叫我大锤 发表于 2023-6-8 10:11
哪里需要那么久,拆机5分钟,BGA5分钟,除胶直球15分钟,干上去5分钟,装机5分钟,胶带啥贴不贴无所谓, ...

最近几个amd低温焊锡都是1小时到1个半小时不等,如果是intel的,大概率得重置2遍
作者: 请叫我大锤    时间: 2023-6-8 17:05
划破夜空 发表于 2023-6-8 16:43
最近几个amd低温焊锡都是1小时到1个半小时不等,如果是intel的,大概率得重置2遍

为什么?INTEL的长一些也不应该这样啊,AMD那个我吹牛的




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