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标题: {原创}红外BGA机制作实录----加精 [打印本页]

作者: 心茯 时间: 2007-8-18 10:07
标题: {原创}红外BGA机制作实录----加精
材料：远红外加热板。。（能承受600~800度不发红的加温设备也行，或陶瓷加热板也行）。。分大小两块。
温度控制开关一个。温度传感探针一个。石棉若干（很便宜的），一张刚网
剩下的都是机械厂的事了。。把图纸拿到机械厂。。人家会帮您解决的。。如不想花很多钱的话。。。就随便弄个生铁做个底。。其他的自己可以稍加改造。

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作者: 许可证 时间: 2007-8-18 10:18
不错，那你做一个，价格合理我跟你买！

作者: 心茯 时间: 2007-8-18 10:25
您自己做呀。。都有详细的设计图了。。仿做着就行了。。。。成本在1000左右。。。当然了。。做的难看点的话。。成本还要低廉。。。

作者: 郁闷的精神病 时间: 2007-8-18 10:55
温度控制那个东西是哪买的啊？还有加热砖在哪买？？？

作者: 心茯 时间: 2007-8-18 15:50
温控器到处都有的买的。。。加热板我上次是在北京的时候在中发电子市场里让人家做的。。。

作者: 孤帆远影 时间: 2007-8-18 16:07
好思路
期待早点做出成品

作者: 曹电脑维修 时间: 2007-8-18 18:52
用风枪就可以了啊!!!

作者: yzz163 时间: 2007-8-18 23:16
使用的结果如何？换了多少BGA了？

右边有个IR-900Ⅱ？？这不是基地卖的吗？
http://www.fix2008.com/index.php ... 75&productname=

作者: 维修使者 时间: 2007-8-19 00:08
不错啊
把具体的制作方法公布就好了!嘿嘿
我明天就做一个!呵呵

作者: yzz163 时间: 2007-8-19 00:55
公布下具体的制作方法呀。
是不是这次聚会的成果。。。

作者: 还要宝马 时间: 2007-8-19 09:08
好东西,这材料都在哪买的啊

作者: 张先生 时间: 2007-8-19 09:17
温控器，不是多段控制，请问楼主，你的温控器可以多段控制？给个网址好吗？

http://auction1.taobao.com/aucti ... 8554cc9f2cf86.jhtml
http://auction1.taobao.com/aucti ... c6b58586165a2.jhtml
http://auction1.taobao.com/aucti ... 814838368bf9f.jhtml
http://auction1.taobao.com/aucti ... 8b73c31652a80.jhtml

[ 本帖最后由张先生于 2007-8-19 09:19 编辑 ]

作者: wangzhijun 时间: 2007-8-19 09:25
太好的贴子，一定要顶。
另外问问楼主，您实测过吗，好不好使，成功率有多高？

作者: 张先生 时间: 2007-8-19 09:31
有谁知道这个控制器HOW MUCH?
http://www.talentkj.cn/talentkj_Product_2133005.html

作者: wangzhijun 时间: 2007-8-19 13:55
另外我问一下，上下两个加热板的规格有什么不同？还应该注意一些什么方面？

作者: 和信电子 时间: 2007-8-19 14:20
实践使用效用如何，成功率达到多少？

作者: 异眼 时间: 2007-8-19 14:26
看上去挺好的，不知道LZ用它做BGA效果如何？做出来的拿出来展示下。

作者: 月夜星辰 时间: 2007-8-19 14:50
高人。支持支持。呵呵。不错啊

作者: 房生 时间: 2007-8-19 16:42
真是高人，努力学习中！

作者: 龙飞扬 时间: 2007-8-19 19:35
好球，有路了，叫我表哥帮我弄套模具

作者: winer336 时间: 2007-8-20 07:18
成功率达到多少？

作者: 秋风浪子 时间: 2007-8-20 10:17
现在论坛的DIY精神是发挥的淋漓尽致呀！

作者: 华哥 时间: 2007-8-20 22:08
那个能做吗~?~自己做的能用吗`?~`

作者: 萝卜 时间: 2007-8-21 00:03
什么是BGA?

作者: 星期五的下午 时间: 2007-8-21 11:16
用智能多段温控器我测试过,他们都是用开关模式来控制温度的,如果有电脑来检测温度曲线,就会发现在曲线上的温度波动非常大,(最高相差28度)是因为热延时造成的温度波动.最好的方法就是进行过零采样,通过计算功率的方法来控制温度,这样在温度会按设定的温度曲线走,温差不会超过3度,这样的话成功率会大大的提高,不过有经验的人用热风枪也能做.一台BGA焊接机最关键的就是精确的温度控制

作者: FTONYI 时间: 2007-8-21 14:32

原帖由 星期五的下午 于 2007-8-21 11:16 发表

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用智能多段温控器我测试过,他们都是用开关模式来控制温度的,如果有电脑来检测温度曲线,就会发现在曲线上的温度波动非常大,(最高相差28度)是因为热延时造成的温度波动.最好的方法就是进行过零采样,通过计算功率的 ...

非常好的见解，谢谢！

作者: 开心的猴子 时间: 2007-8-22 18:53
标题: 没那麻烦吧
没那麻烦吧。。。其实有更简单的办法你们要是在工厂做过就知道了

作者: yzz163 时间: 2007-8-26 22:15
热延时
温度曲线
电脑来检测
精确的温度控制
================
这些问题靠个人DIY都是很难解决的，只有大家共同努力。

作者: 任风 时间: 2007-8-28 10:00
高人,先顶一下,研究一下,自己也做一个试下!

作者: 华明 时间: 2007-8-28 23:05
我看不到怎么办,多给点权限吧

作者: 任风 时间: 2007-8-30 10:35
很好,楼主真是高人,先顶一下!

作者: 飘雪 时间: 2008-1-16 15:38
公布下具体的制作方法

作者: 沉舟侧畔 时间: 2008-1-16 22:49
首先鼓励一下，也非常敬佩，只是个人觉得，其实温度控制并不一定要走曲线，只要能精确控制温度就可以，楼主的焊机，感觉下加热面积太小，BGA焊接失败，最大的原因并非是温度太高或者太低，主要是主板的变形，台机的主板还好一些，笔记本的主板好多特容易变形，并且很难克服，大面积的加热，能改善变形，但是也不能彻底解决，这是我在BGA焊接中遇到的最头疼的事情

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