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标题: 求助: bga 153芯片不吃锡 [打印本页]

作者: u1490488 时间: 2023-3-17 08:24
标题: 求助: bga 153芯片不吃锡
求助: bga 153芯片不吃锡, 用了助焊剂烙铁在上面拖动还是不吃锡

芯片型号 KLMCG4JETD-B041 三星5.1版本嵌入式储存字库 IC芯片 153BGA 64G

求助: bga 153芯片不吃锡, 用了助焊剂烙铁在上面拖动还是不吃锡

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作者: xfzl 时间: 2023-3-17 08:39
掉点了肯定不吃锡，找个芯片图看一下，如果是空点就无所谓了

作者: u1490488 时间: 2023-3-17 09:02

xfzl 发表于 2023-3-17 08:39
掉点了肯定不吃锡，找个芯片图看一下，如果是空点就无所谓了

芯片表面是光滑的, 这没办法补上了吗?

作者: 无效的用户名 时间: 2023-3-17 09:06
那些都是空点可以不用。

作者: u1490488 时间: 2023-3-17 09:23

无效的用户名发表于 2023-3-17 09:06
那些都是空点可以不用。

查了下图纸, 中间的是 VSF, 这个不需要补吗?

作者: 党华 时间: 2023-3-17 10:00
不吃锡的位置看上去像是空点

作者: u1490488 时间: 2023-3-17 10:06

党华发表于 2023-3-17 10:00
不吃锡的位置看上去像是空点

图纸中间的是 VSF, 这个需要补吗?

作者: u1490566 时间: 2023-3-17 11:25
用刀片挂一下Pad，看看是否氧化

作者: u1490488 时间: 2023-3-17 11:31

u1490566 发表于 2023-3-17 11:25
用刀片挂一下Pad，看看是否氧化

已确认不是氧化, 挂了, 表面光滑, 是第一次吹失败, 拿起来后就这样了

作者: 无效的用户名 时间: 2023-3-17 13:46
本帖最后由无效的用户名于 2023-3-17 13:47 编辑

u1490488 发表于 2023-3-17 09:23
查了下图纸, 中间的是 VSF, 这个不需要补吗?

EMMC点位图。那些都是不需要的。

EMMC点位图.pdf

46.83 KB, 下载次数: 10, 下载积分: 下载分 -2 分, 下载 1 次

作者: u1490488 时间: 2023-3-17 14:07

无效的用户名发表于 2023-3-17 13:46
EMMC点位图。那些都是不需要的。

好的, 感谢师傅回复, NC VSF 都不需要补

作者: u1490488 时间: 2023-3-17 21:21

xfzl 发表于 2023-3-17 08:39
掉点了肯定不吃锡，找个芯片图看一下，如果是空点就无所谓了

敢问师傅, 一般吹emmc 153bga, 温度风速多少?

作者: catsun 时间: 2023-3-19 08:49
焊盘掉点了

作者: u1490488 时间: 2023-3-19 10:17

catsun 发表于 2023-3-19 08:49
焊盘掉点了

请问这个怎么补点

作者: 王记友 时间: 2023-3-19 11:41
感谢分享88888888

作者: catsun 时间: 2023-4-4 08:40

u1490488 发表于 2023-3-19 10:17
请问这个怎么补点

没法补，只能报废。

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