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标题: 关于T2芯片的拆装问题 [打印本页]

作者: a842028812 时间: 2023-2-26 12:08
标题: 关于T2芯片的拆装问题
各位大师，小弟T2拆装也是头一回接触，目前一体拆没问题，植锡也没问题，但是有的时候会分层拆的时候主要那个中层灌锡老是处理不到位，主要问题是会出现大小点，分层拆装过，都是失败，有没有好的办法！那个蜂窝灌锡很难感觉，能清理干净，但是不能灌锡保证每个焊点都大小均匀！

作者: zhang188rong 时间: 2023-2-26 12:11
还是要多练下，可以问问坛里动手大神

作者: a842028812 时间: 2023-2-26 12:14

zhang188rong 发表于 2023-2-26 12:11
还是要多练下，可以问问坛里动手大神

是的啊，我是想完全搞明白，分层感觉比较难

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