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标题: BGA焊接那些事 [打印本页]

作者: 学海无涯666 时间: 2022-10-5 06:54
标题: BGA焊接那些事
我每次做BGA，都会爆桥，至今未找到是拆焊引起还是植球引起的，本人是用好板测试的，每次拆焊都是用到第四段，斜率为2，有时候焊BGA，在第三段走完，芯片都有微微下沉了，如果走完第四段，芯片就下沉到底，还有我植球都是用370，风量最小，慢慢吹3分钟，请教大神们，我这问题出在哪里，你们做BGA上下温度相差多少？假如走完第3段，芯片微微有点下沉，还有必要走完第五段吗？你们植球温度是多少，大概植多少分钟，从头到尾距离多少？恳求大家帮忙指点

作者: hanjia 时间: 2022-10-5 09:31
风量没有掌握好，温度也没有掌握好。

作者: ZZFXW 时间: 2022-10-5 09:34
换台郊时 BGA 再试，

作者: 海阔天空1988 时间: 2022-10-5 09:40
可能是你的机子不行。这个没什么技术含量的

作者: rimnmgds 时间: 2022-10-5 09:50
啥牌子的bga，一般只要化了不就可以了，板子薄厚不一样，没必要都把曲线走完

作者: DBJBW 时间: 2022-10-5 10:45
芯片要烘一下

作者: 学海无涯666 时间: 2022-10-7 15:59

rimnmgds 发表于 2022-10-05 09:50
啥牌子的bga，一般只要化了不就可以了，板子薄厚不一样，没必要都把曲线走完

雷科，请问您是如何知道芯片是否完全融化

作者: 学海无涯666 时间: 2022-10-7 16:01

海阔天空1988 发表于 2022-10-05 09:40
可能是你的机子不行。这个没什么技术含量的

看见师傅操作还可以，我也按照他的曲线设置用还是不行，请问您是如何判断芯片是否完全融化呢

作者: 学海无涯666 时间: 2022-10-7 16:03

ZZFXW 发表于 2022-10-05 09:34
换台郊时 BGA 再试，

师傅用也行呢？我按照曲线操作还是不行，我是用好板来尝试的

作者: rimnmgds 时间: 2022-10-8 01:16

学海无涯666 发表于 2022-10-07 15:59
雷科，请问您是如何知道芯片是否完全融化

芯片落下去不就是化了，或者你推动一下，看看有没有归位动作啊，其实还是不熟练，多练习一下

作者: laowu8788 时间: 2022-10-8 08:08
要烘干的，没烘干就容易出幺蛾子

作者: nuiwbg 时间: 2022-10-8 08:09
我的最高温度都设置到260，用的卓茂5860，一般到加热第二阶段，大概230左右就融了，直接停止，该复位复位，该取芯片取芯片，没那么复杂吧。

作者: sainie2013 时间: 2022-10-8 08:50
我用的是便宜返修台，经常焊接完工搞到芯鼓泡了

作者: Yik0496 时间: 2022-10-8 09:09
BGA干GPU是有不小风险的，说到底了就是赌一把，要么成功，要么惨败！

作者: rainhenry 时间: 2022-10-8 09:52
芯片的晶体要做隔热的

作者: 小阳电脑维修 时间: 2022-10-8 10:53
我用的是t6,根据你的描述，主要问题出在植球上。我给你一个建议，找一个半死不活的b85主板，有条件的话找个全好的也行。上bga之前，测试芯片上面所有电容的二级体值，是不为0的。然后做bga之前，用恒温加热台（bga也可以）烘干2小时以上，可以用万用表测试温度，大概100度左右。然后加一点点温度，注入焊油。正是开始bga焊接。上风离芯片大约3到5mm（远一点也没关系）.你这样升温比较快，关键温度120左右，要保持1分钟左右。180左右，也要保持一下温度30到40s，为了让焊油能够浸润每一个锡球，然后先上温升到220，下温240.红外保持200.在一分钟内，如果芯片不能动，停止加焊，测量电容有无短路，短路了，升温可能太猛了。没短路，下一步加5度，再焊接。每次加5度。理论上这个牌子薄的芯片上风不用超过230的。如果能动了，不要急着取下来。冷却后，观察表面有无鼓包，打电容阻值（前提不要把芯片推的移位了）。确认这个温度没问题，再取下来重植。植球对于新手最容易的笨办法是铁板烧，从有铅开始做。大概200左右就行了。然后再加焊油，让锡球归位。以上为个人焊接经验。

作者: zfeng520 时间: 2022-10-8 19:15
BGA那个温度是没问题的，主要是你植球的时候吹爆的，植球温度最好风枪不要超过310度，风嘴去掉，风速3档左右，围绕芯片转圈吹，时间不要超过一分半钟，自己看芯片锡球边亮基本就融了，还有就是一定要先烤干，以免加热变形起泡

作者: aya又回来了 时间: 2022-10-8 21:19
你都没说值球是用到什么风枪？370？其实都没有问题你如果把芯片放在铁板上那么370就没事你如果放在一张纸上那么370不出30秒估计就爆了芯片直接短路一般是放在一个薄点的散热片上既能承受高温又不至于吹半天不熔化你也可以利用BGA 直接加热都没有问题最安全的是放在加热台上没有风的影响也没有震动关键是便宜几十块钱就能买到总之就是手法的问题

作者: EDIFIER15 时间: 2022-10-8 21:26
我用的bga温度不准，做个参考，我都是凭感觉，上部270，下部280，干rtx2060只高不低，

作者: 随缘1040 时间: 2022-10-13 05:02
我也雷科t6 有铅上温190 下温275焊南桥，黑马维修预热台傻瓜式植球，赞得很

作者: 王国宏 时间: 2022-10-13 10:23
上部260，下部270，干rtx2060

作者: YWLWXZH 时间: 2022-10-17 13:13
所有的BGA 设备都要自己先试验，不用死守别人给的曲线温度，南方北方季节环境温度都有影响，自己试验几个板子自己调整一下温度，上部温度要比底部温度低一点

作者: 学海无涯666 时间: 2022-10-17 22:24

YWLWXZH 发表于 2022-10-17 13:13
所有的BGA 设备都要自己先试验，不用死守别人给的曲线温度，南方北方季节环境温度都有影响，自己试验几个板子自己调整一下温度，上部温度要比底部温度低一点

请教大师指点一二，我应该如何去改变自己的bga曲线，我看见有些人上下温度相差15---50度都有，我常用的是0.35--0.6锡球的BGA，麻烦您帮忙指教一下，谢谢

作者: u1465439 时间: 2022-10-22 09:47
bga温度不准，做个参考，都是凭感觉

作者: u1466898 时间: 2022-10-28 15:24
可能风枪温度不够，功率不够，风大一点就不够，小一点就高了

作者: 574589511 时间: 2022-10-30 22:28

学海无涯666 发表于 2022-10-7 15:59
雷科，请问您是如何知道芯片是否完全融化

我用的就是雷科，很好用上部曲线250下部300

作者: hrh2019 时间: 2022-10-31 18:26
谢楼上有台雷科 T5 ，落灰老爷机，回头试试。

作者: u1477557 时间: 2023-1-1 14:08

学海无涯666 发表于 2022-10-07 15:59
雷科，请问您是如何知道芯片是否完全融化

芯片下沉了，用镊子轻轻推一下能回位就是好的了。

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