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标题: 拆焊芯片前，先用80度烘烤4小时，效果怎样？ [打印本页]

作者: 陈楠 时间: 2022-8-19 16:25
标题: 拆焊芯片前，先用80度烘烤4小时，效果怎样？
第一次听说，拆焊芯片前，要烘烤几个小时。
我现在有一个高迪的红外恒温台，如果用这个设备，80度温度，烘烤4个小时，能达到要求吗？我看别人说是120度4个小时，80度24小时。
我主要是用热风枪电烙铁，拆焊U盘的flash芯片。有大佬指点下吗？
120度烘烤4个小时，我担心对有的芯片来说，温度太高，会不会烤坏？

作者: u1449303 时间: 2022-8-19 16:51
这个温度我觉得无所谓，这个时长我觉得没必要。直接干就行。

作者: 飞星逐月 时间: 2022-8-19 17:06
拆个u盘flash还用几个小时预热，风枪直接干就是了，像你这样修手机盘字库的没法活了，拆一台几个小时，日子不用过了.

作者: maithon 时间: 2022-8-19 17:10

飞星逐月发表于 2022-8-19 17:06
拆个u盘flash还用几个小时预热，风枪直接干就是了，像你这样修手机盘字库的没法活了，拆一台几个小时，日子 ...

烘烤是为了保证成功率，98%以上吧，工厂条件下，能保证99.5%。
不讲究这个，或能承担这个成本，直接干也可以的。

作者: 飞星逐月 时间: 2022-8-19 17:53

maithon 发表于 2022-08-19 17:10
烘烤是为了保证成功率，98%以上吧，工厂条件下，能保证99.5%。
不讲究这个，或能承担这个成本，直接干也可以的。

烘烤一般是库存芯片时间太长回潮或者主板放置时间过长，才会在焊接前烘烤，防止pcb和芯片受潮后焊接导致的鼓包等问题.

作者: 陈楠 时间: 2022-8-19 19:21

maithon 发表于 2022-8-19 17:10
烘烤是为了保证成功率，98%以上吧，工厂条件下，能保证99.5%。
不讲究这个，或能承担这个成本，直接干也 ...

U盘的flash，特别是bga的芯片，烘烤的话多少温度和时间为宜？
用我的高迪853加热台可以吗

作者: 陈楠 时间: 2022-8-19 19:21

飞星逐月发表于 2022-8-19 17:06
拆个u盘flash还用几个小时预热，风枪直接干就是了，像你这样修手机盘字库的没法活了，拆一台几个小时，日子 ...

不烘烤的话，成功率有多少

作者: a215834393 时间: 2022-8-19 23:20
不好好学基础怎么成大神?

作者: rimnmgds 时间: 2022-8-20 01:21
烤箱里烤烤肯定要好，你们是没碰到鼓包的。我昨天就干鼓包了一个a2159的主板，还有a1534，a2289，都是垃圾板底

作者: FengLian 时间: 2022-8-20 08:01
你说试试电脑一直120玩4个小时就知道了

作者: maithon 时间: 2022-8-20 09:03

陈楠发表于 2022-8-19 19:21
不烘烤的话，成功率有多少

不烘烤，intel BGA芯片，三星内存成功率50%，其他的10%。

作者: 壞壞の槐樹 时间: 2022-8-20 09:16
工厂的流程是这样

作者: ZZFXW 时间: 2022-8-20 10:58
工厂一天几万的量为了提高成功率，北方天气干燥上千块的CPU都是直接上BGA，那有时间去烤，烤箱很费电的，

作者: zhanhuanghs 时间: 2022-8-23 14:43
那么焊手不酸的吗这成本也太高了吧

作者: 18079990556 时间: 2022-8-23 16:13
除非你很闲那就可以

作者: wks123 时间: 2022-8-23 17:02
直接风枪怼就没错了，怕吹坏温度别台高，风力小一些就好了。

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