王有财 发表于 2022-8-6 17:11
芯片拆下来是绝对不能用烙铁刮芯片的,一刮芯片就会受损。建议芯片底部有胶的话,先在芯片底部放上焊油,再 ...
zfeng520 发表于 2022-08-06 11:11
不要用吸锡带拖,拖太平容易虚焊不容易焊接,直接用烙铁跟有铅焊锡拖一遍就可以了,各焊点尽量拖均匀,如果温度不够,风枪辅助加热,风嘴拆掉温度300左右,风力4档来回吹芯片,烙铁跟着拖焊点
Designerhuang 发表于 2022-08-10 06:24
要用锡带脱贫,但是力不要大,如果遇到散热不要充分的点,要耐心等待烙铁,用适当的力度抵住。然后肉眼观察或者手触摸确保其平滑后图上汗油加热充分,温度适当,要及时焊接。如果残流焊锡由于有部分点多了锡,然后就会导致表面张力不均匀。留锡较少的点就有可能没有充分融
Designerhuang 发表于 2022-08-10 06:26
锡带比较方便快捷。关于抹平焊锡会容易氧化。,因此不必要。这个锡氧化不快不厚,但要及时焊接。
百花村软件园 发表于 2022-8-6 15:51
谢谢分享!!!!!!!!!!!
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