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标题: bga芯片拆下后,芯片上的锡能直接刮吗? [打印本页]

作者: 陈楠    时间: 2022-8-5 15:27
标题: bga芯片拆下后,芯片上的锡能直接刮吗?
bga芯片拆下后,芯片上的锡能直接刮吗?有2个问题:1.bga芯片拆下后,芯片底部有很多锡球,用吸锡带吸不动,我就直接用烙铁头刮了几下,就变成图片那样了,这样芯片会坏吗?他们说不能刮,要用吸锡带吸,我吸不动,是烙铁温度不够,还是吸锡带质量不行? 有什么技巧吗?

2.我吸这种小芯片的锡时,芯片老是滑动,有什么好用的固定方法或设备吗?




作者: haizhuokj    时间: 2022-8-5 16:44
锡搞不动说明温度不够和锡没有完全融化,加锡加速融化在用吸锡带就🆗 了

作者: yangshuang0011    时间: 2022-8-5 19:32
1、拆下的芯片残锡需要清理干净,便于植锡安装。直接用烙铁清理不掉是因为整体温度低,可以调高烙铁温度,加助焊剂等。如果有胶,需要风枪配合刀片进行处理。
2、处理芯片有想对应的平台,将芯片放入平台上的合适凹槽里就不会再滑动了,也方便进行植锡操作。
作者: 回音哥    时间: 2022-8-5 20:44
烫不动就加低温锡中和在吸锡带吸平,别硬刮,加电焊油

作者: 月夜宁静    时间: 2022-8-5 23:16
我平时植球显存是这样处理的(实景语言描述):

把风枪吹下的显存往垫了棉布的桌上一扔,显存背面会有点凝固的焊油残留会沾在棉布上。烙铁开到400度左右。如果是无铅锡球,那就带点有铅锡丝,烙铁匀速流畅的把显存上的残锡轻轻拖掉,重点是烙铁温度要够,手要巧,在温度不够粘锡,或拖不动时,要及时瞬间停下来,而不是让拖就一把拖下去再回头看掉焊盘没。。。

拖一下后焊盘锡少多了,方便用吸锡线拖锡,这时看下显存,如果上面残留焊油还很多就不用再刷焊油,如果少,就得再加刷点焊油,然后用2.5~3MM宽的编织吸锡线,用刀头或蹄头烙铁轻压住,轻轻而流畅的再拖一下,确保每个焊盘残锡基本清除就行了。

显存,核心,PCB上的这些焊盘处理是基本天天都要做的事,有时一天要处理好几块核心和PCB焊盘。

重点是:有好的BGA焊油,有回温能力不错的烙铁,然后要有一双灵巧的手!!!
作者: 飞星逐月    时间: 2022-8-5 23:49
1.可以用有铅焊锡丝综合一下无铅锡,低温锡浆也行,然后再用吸锡带拖平焊盘。
2.用芯片各种除胶和值锡等夹具来使用辅助,解决你说的芯片移动问题.
作者: zfeng520    时间: 2022-8-6 11:11
不要用吸锡带拖,拖太平容易虚焊不容易焊接,直接用烙铁跟有铅焊锡拖一遍就可以了,各焊点尽量拖均匀,如果温度不够,风枪辅助加热,风嘴拆掉温度300左右,风力4档来回吹芯片,烙铁跟着拖焊点

作者: 番茄炒蛋蛋    时间: 2022-8-6 11:17
最基本的都不会,来迅维吧

                               
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作者: 871197158    时间: 2022-8-6 13:19
温度尽量高一点加上助焊剂轻一点就不会这样了
作者: 百花村软件园    时间: 2022-8-6 15:51
谢谢分享!!!!!!!!!!!
作者: xinkemeng    时间: 2022-8-6 16:44
这???这好像是最基础的吧,保证烙铁头上锡正常,温度合适,加点焊油或者松香就行了。

作者: 王有财    时间: 2022-8-6 17:11
芯片拆下来是绝对不能用烙铁刮芯片的,一刮芯片就会受损。建议芯片底部有胶的话,先在芯片底部放上焊油,再配合风枪、刮刀除胶。要是没有胶,就加焊油,给烙铁头上加上锡形成锡球,配合风枪拖锡,注意,拖锡的时候要快,千万不要让烙铁头碰到芯片!
      希望能帮到你!!~~~~~~
作者: 陈楠    时间: 2022-8-6 22:26
王有财 发表于 2022-8-6 17:11
芯片拆下来是绝对不能用烙铁刮芯片的,一刮芯片就会受损。建议芯片底部有胶的话,先在芯片底部放上焊油,再 ...

为什么要拖锡呢?我想清理掉锡,方便我上pc3000 flash
作者: shqoji1986    时间: 2022-8-6 23:03
涂满焊油,用烙铁把锡点涂干净,然后用绿油把漏的地方涂上,再植锡,防止回装的时候和露出的线短路。刮出来没断就没事
作者: 扎恒源    时间: 2022-8-7 11:12
对于我这种半路出家的人来讲,不系统学习下,真的很难啊。
作者: 精诚维修    时间: 2022-8-7 21:00
改不上用的尖头烙铁头吧,用刀头或马蹄头
作者: 老吴来了    时间: 2022-8-7 23:04
zfeng520 发表于 2022-08-06 11:11
不要用吸锡带拖,拖太平容易虚焊不容易焊接,直接用烙铁跟有铅焊锡拖一遍就可以了,各焊点尽量拖均匀,如果温度不够,风枪辅助加热,风嘴拆掉温度300左右,风力4档来回吹芯片,烙铁跟着拖焊点

大佬植珠都不拖干净?用锡珠的话不拖干净很容易连球
作者: xxhyxq    时间: 2022-8-8 00:02
看来你需要一把好烙铁和焊油。
作者: niuniu123    时间: 2022-8-8 00:09
涂助焊膏,吸锡带很容易拖平。
作者: xitiejun    时间: 2022-8-9 19:46
路过,学习中学习了
作者: maithon    时间: 2022-8-9 21:36
不能刮,用烙铁拖均匀就是,不要求拖干净锡。
作者: Designerhuang    时间: 2022-8-10 06:20
要用好的吸锡带,不行就别硬来,等等烙铁抵住。一定要脱平,以免表面张力不均匀乱移位。
至于氧化问题要焊油抹均匀,加热充分,温度适当,及时焊接。
作者: Designerhuang    时间: 2022-8-10 06:24
要用锡带脱贫,但是力不要大,如果遇到散热不要充分的点,要耐心等待烙铁,用适当的力度抵住。然后肉眼观察或者手触摸确保其平滑后图上汗油加热充分,温度适当,要及时焊接。如果残流焊锡由于有部分点多了锡,然后就会导致表面张力不均匀。留锡较少的点就有可能没有充分融
作者: Designerhuang    时间: 2022-8-10 06:26
Designerhuang 发表于 2022-08-10 06:24
要用锡带脱贫,但是力不要大,如果遇到散热不要充分的点,要耐心等待烙铁,用适当的力度抵住。然后肉眼观察或者手触摸确保其平滑后图上汗油加热充分,温度适当,要及时焊接。如果残流焊锡由于有部分点多了锡,然后就会导致表面张力不均匀。留锡较少的点就有可能没有充分融

锡带比较方便快捷。关于抹平焊锡会容易氧化。,因此不必要。这个锡氧化不快不厚,但要及时焊接。
作者: Designerhuang    时间: 2022-8-10 06:27
Designerhuang 发表于 2022-08-10 06:26
锡带比较方便快捷。关于抹平焊锡会容易氧化。,因此不必要。这个锡氧化不快不厚,但要及时焊接。

抹平会更容易氧化,没有科学依据
作者: Bok    时间: 2022-8-11 22:10
哈哈哈哈 来迅维就知道了 我们是刷满助焊膏,用烙铁拖
作者: 万应1973    时间: 2022-8-12 03:44
百花村软件园 发表于 2022-8-6 15:51
谢谢分享!!!!!!!!!!!

你是来刷分的吗




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