bga芯片拆下后，芯片上的锡能直接刮吗？

会员12548 · 发表于 2022-8-5 23:16:07

我平时植球显存是这样处理的（实景语言描述）：

把风枪吹下的显存往垫了棉布的桌上一扔，显存背面会有点凝固的焊油残留会沾在棉布上。烙铁开到400度左右。如果是无铅锡球，那就带点有铅锡丝，烙铁匀速流畅的把显存上的残锡轻轻拖掉，重点是烙铁温度要够，手要巧，在温度不够粘锡，或拖不动时，要及时瞬间停下来，而不是让拖就一把拖下去再回头看掉焊盘没。。。

拖一下后焊盘锡少多了，方便用吸锡线拖锡，这时看下显存，如果上面残留焊油还很多就不用再刷焊油，如果少，就得再加刷点焊油，然后用2.5~3MM宽的编织吸锡线，用刀头或蹄头烙铁轻压住，轻轻而流畅的再拖一下，确保每个焊盘残锡基本清除就行了。

显存，核心，PCB上的这些焊盘处理是基本天天都要做的事，有时一天要处理好几块核心和PCB焊盘。

重点是：有好的BGA焊油，有回温能力不错的烙铁，然后要有一双灵巧的手！！！