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标题: 给大家分享一个大芯片单网植球的方法 [打印本页]

作者: hMw0989    时间: 2022-4-16 11:24
标题: 给大家分享一个大芯片单网植球的方法
话不多说,直接上图1:把锡膏刮在锡刀上
锡膏搞在刮刀上去
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2:由于锡膏太湿,大家可以用纸巾抹干一点
由于锡膏有点湿,大家可以用纸巾抹干一些
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3:芯片与钢网对好脚位
对好位置
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4:把锡膏刮在钢网上
直接刮锡膏
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5:锡膏刮在钢网上的样子
刮好锡膏的样子
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6:芯片背面贴上高温胶,预防一会加热的时候芯片移动走位
背面记得要贴上高温胶,防止一会芯片移动
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7:打开恒温加热台,温度调到218,每种锡膏的熔点不一样,大家可以根据自己锡膏的熔点变化而变化
恒温加热台,这里我设置的温度是218度,大家可以看自己锡膏的熔点自己随机调
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8:把我可爱贵重的3060GPU放在加热台上(芯片引脚面直接放在加热台上)四边左右手拿镊子压一压,由于没有摄影师,这里就不拍照压的时候的样子了
把我贵重的3060GPU放在恒温加热台上
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9:大约等上10到15秒的样子就可以把芯片取下来
大概10到15秒就可以从加热台上取下来了
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10:芯片取下来的时候
取下来后的样子
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11:芯片取下来后的样子,无连锡,大小点均匀,完美收工.
取下来后的样子,没有连锡,锡点大小均匀,完美收工。
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至此,植球完毕,希望对一些还在纠结于大IC植球的宝们有些帮助。




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