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标题: PHCOMP分离了flh文件 怎么分离出BOIS [打印本页]

作者: 1437181999    时间: 2022-2-15 21:43
标题: PHCOMP分离了flh文件 怎么分离出BOIS
各位大神,小弟新手, 用PHCOMP分离了FL1 得到文件 FLH,但是这个文件明显不是BOIS文件,与原机BOIS匹对,查找16进制也对不上,应该还需要
进一步分离。

但是查找了资料确找不到怎么分离FLH文件。

请问哪位大神知道怎么操作。

比如分离官网YOGA 370 BOIS

作者: xlee5168    时间: 2022-2-15 22:16
简单操作。用UEFITOOL直接打开FL文件提取出来就好了。具体怎么提取,自己研究一下。

作者: virginlulu    时间: 2022-2-16 09:44
联想最简单。。。。
作者: 1437181999    时间: 2022-2-17 23:47
virginlulu 发表于 2022-2-16 09:44
联想最简单。。。。

大神请赐教, 用什么工具,
作者: 1437181999    时间: 2022-2-17 23:49
xlee5168 发表于 2022-2-15 22:16
简单操作。用UEFITOOL直接打开FL文件提取出来就好了。具体怎么提取,自己研究一下。

我用UEFITOOL 打开了FL1 保存图像得到一个9M的BOIS,但是这个机器的BOIS是 16M的,这好像不对, 另外用UEFITOOL打开FL1解压出来的文件FLH,保存图像得到一个20多M的BOIS,但是这个BOIS在WHEX打开后,起始位置跟原始正确的BOIS对不上,不知道是什么原因
作者: xlee5168    时间: 2022-2-18 00:57

                               
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Intel平台的BIOS文件叫做IFWI。IFWI是(Integrated Firmware Image)的缩写,这个Image里面不仅仅是BIOS一个固件,包括了很多各种固件,所以叫做集成固件映像文件。IFWI文件里面最初只有ME和网络驱动,后面随着南桥里面的固件越来越多,现在内容也慢慢丰富起来,包括了ISH、TB FW、TB PHY等等内容。你用UEFITOOL打开原始BIOS看下BIOS大小,再打开FL文件对比找出FL文件中的BIOS卷。
cap.JPG
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作者: 1437181999    时间: 2022-2-20 00:22
xlee5168 发表于 2022-2-18 00:57
Intel平台的BIOS文件叫做IFWI。IFWI是(Integrated Firmware Image)的缩写,这个Image里面不仅仅是BIOS一个 ...

比对了两个文件 FL文件跟BOIS卷大小一样  但是缺少ME GRE的 还有就是BOIS里边一个文件大小不一样 接下来怎么做 FL文件不完整




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