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标题: 求助3.2mm厚度的PCB该如何干BGA? [打印本页]

作者: hada 时间: 2021-12-31 11:23
标题: 求助3.2mm厚度的PCB该如何干BGA?
本帖最后由 hada 于 2021-12-31 13:21 编辑

PCB板子如下图所示，我用的BGA是CF-360T焊接机，使用360T系统内自带的那5条焊接曲线都试过了无法焊动BGA，于是就自己加了段曲线在上下风350度的时候，才勉强拿下BGA芯片，由于已经确定BGA芯片是坏的，所以温度设置到350度才勉强吹下芯片，如今买到全新的芯片再重新焊接我就犯难了，我该使用哪种温度曲线才不会爆芯片呢？希望有弄过此板子的大神帮我分析一下，谢谢，特意说明一下,这种芯片上面是带散热铝盖子的拿不下来，上风嘴吹出的热风基本在盖子那里，很少能够渗透到下面的芯片PCB和锡珠。此PCB板子厚度大概3.2MM厚，BGA焊盘散热非常好，我使用有铅、无铅、INTEL无铅、等等曲线都试过根本干不动，还有在每条曲线的6段我按了延时功能即让焊机多加热一会儿芯片和板子，可是还是干不动，感觉热风吹在板子上直接散跑了，锡珠汇聚不了温度的感觉

作者: feixue5520 时间: 2021-12-31 11:37
7mm你知道是多厚吗？难道你这个板子有几十层吗？

作者: feixue5520 时间: 2021-12-31 11:38
电脑的主板还不到2mm.你的板子7mm？？？？

作者: 卖电脑的小快乐 时间: 2021-12-31 11:42
16层汽车板也才3.5

作者: hada 时间: 2021-12-31 12:02

feixue5520 发表于 2021-12-31 11:37
7mm你知道是多厚吗？难道你这个板子有几十层吗？

不好意思，刚拿游标卡了下，纯PCB的厚度是3.2mm左右，我把元件厚度也算上去了

作者: txj 时间: 2021-12-31 12:17
**感温头，PID整定**上270下280搞这芯片不成问题 ......原来那个效什么的用的好好的，被忽悠换了这机子，困扰了我很久很久。

作者: hada 时间: 2021-12-31 12:25

txj 发表于 2021-12-31 12:17
**感温头，PID整定**上270下280搞这芯片不成问题 ......原来那个效什么的用的好好的，被忽悠换了这机子，困 ...

是有个K探头，不过我一般都没用，焊接的时候要放到芯片下面吗？这有什么用啊？上270下280估计干不动，我用有铅的好像就是这样的温度，结果还是干不动

作者: 不会修板子伤感 时间: 2021-12-31 12:44
260度上风 280下风没有搞不定的何来350度
直接打磨掉就是

作者: fqshif 时间: 2021-12-31 12:58
BGA返修台干就可以了 280度

作者: mir03790 时间: 2021-12-31 13:15
上风罩要足够大，要能完全罩住芯片，四周还要有余量才行，这样才能保温。下风罩也不能小。

作者: hada 时间: 2021-12-31 13:20

txj 发表于 2021-12-31 12:17
**感温头，PID整定**上270下280搞这芯片不成问题 ......原来那个效什么的用的好好的，被忽悠换了这机子，困 ...

这颗芯片我是用这条曲线拿下来的，并延长时间了

作者: hada 时间: 2021-12-31 13:21

不会修板子伤感发表于 2021-12-31 12:44
260度上风 280下风没有搞不定的何来350度
直接打磨掉就是

这颗芯片我是用这条曲线拿下来的，并延长时间了

作者: hada 时间: 2021-12-31 13:23

mir03790 发表于 2021-12-31 13:15
上风罩要足够大，要能完全罩住芯片，四周还要有余量才行，这样才能保温。下风罩也不能小。

这颗芯片我是用这条曲线拿下来的，并延长时间了,芯片拿下来的时候感觉很多锡珠脱锡的感觉，但是没有掉盘

作者: 不会修板子伤感 时间: 2021-12-31 14:16
下风嘴要比上风高 20 30 度

作者: 不会修板子伤感 时间: 2021-12-31 14:16
时间太长了废了

作者: 不会修板子伤感 时间: 2021-12-31 14:17
我如果拆不下来就用jd5500 打掉

作者: hada 时间: 2021-12-31 17:09

不会修板子伤感发表于 2021-12-31 14:17
我如果拆不下来就用jd5500 打掉

基本上都是温度到了，机子提示声叫起来了，我去推动芯片，芯片还是粘的死死的，我很郁闷

作者: 不会修板子伤感 时间: 2021-12-31 17:10
里面有胶

作者: 514906332 时间: 2021-12-31 17:17
你这个板子应该很厚吧，我觉得可以随便干

作者: hada 时间: 2021-12-31 17:24

514906332 发表于 2021-12-31 17:17
你这个板子应该很厚吧，我觉得可以随便干

对比较厚，关键板子散热很好，上面和下面的风嘴吹上去的热风都被四周吸走了，芯片不动，非常郁闷

作者: hada 时间: 2021-12-31 17:26

不会修板子伤感发表于 2021-12-31 17:10
里面有胶

最终拿下来没有胶，锡用的是无铅锡,我该如何装回新的芯片很头大，也是拿下来的上下350度把新的芯片吹回去吗？

作者: 不会修板子伤感 时间: 2021-12-31 17:46
你温度曲线有问题下风要比上风高还有60s 就够最高那段45s 最多超过245 芯片基本废了重新值球吧

作者: hada 时间: 2021-12-31 18:24

不会修板子伤感发表于 2021-12-31 17:46
你温度曲线有问题下风要比上风高还有60s 就够最高那段45s 最多超过245 芯片基本废了 ...

你的意思是我第6段上280 下300 时间还是40 第5段改成上270下275 时间70 再试试是吗？

作者: kovei222 时间: 2021-12-31 22:12
一起学习，一起进步

作者: mei 时间: 2021-12-31 22:15
应该是同款BGA

作者: 我是胡连军 时间: 2021-12-31 22:19
真是怪事，堂堂bga返修台，焊不下一铁盖芯片，预热全开，温度抬高，风速加强，曲线加温，底部多加。

作者: 我是胡连军 时间: 2021-12-31 22:20

我是胡连军发表于 2021-12-31 22:19
真是怪事，堂堂bga返修台，焊不下一铁盖芯片，预热全开，温度抬高，风速加强，曲线加温，底部多加。

另外，那个k偶，您居然把它当摆设，那是个好东西啊。

作者: 22菌 时间: 2021-12-31 22:47
换个大一点的风口，温度调到370

作者: hada 时间: 2021-12-31 23:41

我是胡连军发表于 2021-12-31 22:20
另外，那个k偶，您居然把它当摆设，那是个好东西啊。

那个K电偶是什么用的啊？不是说要放在BGA芯片底部测锡珠温度什么的么？因为每一次放好都会自动跑开，多弄几次后就没放了，感觉有放和没放也没什么影响的感觉，平时一般主板我都是用默认的曲线都是可以干的动的BGA这次碰到这种板子特别难搞，曲线都走完了，用镊子推芯片还是粘的丝丝的，我才加温度的

作者: dd252375290 时间: 2021-12-31 23:51
换低温锡，问题不大，240左右就可以了。

作者: 烈日龙枪 时间: 2022-1-1 09:19
都焊下来了还不好焊上去吗焊盘加点有铅锡芯片锡珠换成有铅的比你焊下来容易多了

作者: lxy3753060 时间: 2022-1-1 09:43
重值上有铅安全很多

作者: yangzheqq 时间: 2022-1-1 09:43
这种芯片比较耐高温放心干

作者: 祥云769379864 时间: 2022-1-1 13:31
BGA不行啊！有点垃圾了

作者: -步 时间: 2022-1-1 13:44
把无铅的重新植球，换有铅的，

作者: 安和1 时间: 2022-1-1 21:20
大神们讨论，小白只能看看学习了

作者: AZASR半月 时间: 2022-1-3 17:17
下风太集中，

作者: huahua7520 时间: 2022-1-5 10:37
上下风嘴都要大点才好取上235 下245 还没发现取不下来的芯片，上245 下255 直接干CPU座

作者: YWLWXZH 时间: 2022-1-5 12:08
关键是底部预热和底部热风，加长底部预热，和底部热风加热时间，用外部热电偶检测温度，试验几次绝对没问题。土炮都可以做

作者: shlapple 时间: 2022-1-5 12:59
bga

作者: 简单任务 时间: 2022-1-5 14:26
薄的板，我一般是先加焊215度冷了，再二次真正加焊。因为没有烤箱就只能这样子。给板预热一次。

作者: 37592179 时间: 2022-1-5 17:23

祥云769379864 发表于 2022-1-1 13:31
BGA不行啊！有点垃圾了

呵呵，他这个芯片有点特殊

作者: 37592179 时间: 2022-1-5 17:26
最难搞的芯片我都是270度左右干下来了，爆桥比较少，不知道你这个芯片太特殊了，看着也不好焊不必要换大风嘴，芯片大小即可，好奇你这芯片能开壳么，能开壳最好，焊好后再把铁片粘上去了

作者: 翼舞 时间: 2022-1-5 19:53
上面的头子要能完全罩住芯片，然后最好还多一丢丢，这样就不会扇热太快了。最后超过300真的过分了

作者: 电脑维修安装 时间: 2022-1-6 09:08
比较厚的板子要先预热,板子预热了再拆就可以了,温度太高会把板子和芯片做鼓泡，

作者: 富顺龙腾电脑 时间: 2022-1-7 08:48
收到了准备学习

作者: lcheng6666 时间: 2022-1-7 10:41
这个是FPGA芯片，有程序的，换新的要重新烧程序

作者: 雪铁龙ZXok 时间: 2022-1-10 03:03

学习一下。

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