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标题: 关于bga的日常使用问题以及为何显卡核心会频繁鼓包！ [打印本页]

作者: mashrio 时间: 2021-12-12 14:02
标题: 关于bga的日常使用问题以及为何显卡核心会频繁鼓包！
我先介绍下我用的bga是雷科的t6.这个bga价格倒还可以不知道是我太菜了还是什么的，我干核心都是频繁鼓包！所以想请教一下站内的大佬！

作者: mashrio 时间: 2021-12-12 14:03
我在干核心之前都会用预热太预热30分钟然后再拿下来冷却知道手拿不烫为止才上的bga！

作者: mashrio 时间: 2021-12-12 14:04
bga也有预热曲线

作者: mashrio 时间: 2021-12-12 14:06
这个是我bga的曲线

作者: mashrio 时间: 2021-12-12 14:06
拿核心大概率是不会鼓包的

作者: mashrio 时间: 2021-12-12 14:06
但是在用这种预热台值球的时候很容易鼓包！

作者: mashrio 时间: 2021-12-12 14:07
有没有懂得大佬指点一下的

作者: 不会修板子伤感 时间: 2021-12-12 14:23
下风比上风要高20度你下风上风一样的

作者: 不会修板子伤感 时间: 2021-12-12 14:24
上风时间太长了 45 最后一段30s 就够了

作者: mashrio 时间: 2021-12-12 19:39

不会修板子伤感发表于 2021-12-12 14:24
上风时间太长了    45      最后一段30s       就够了

可是拿不下来啊，我这室内才几度！

作者: 22菌 时间: 2021-12-12 20:08
温度太高，离得太近，板子温度区间调整小点

作者: 小阳电脑维修 时间: 2021-12-12 23:12
我也是这个品牌，你这个升温斜率太快了。红外太高了。等待时间太长了。这个升温斜率，最好不要超过1.简单来讲就是150度以下停留时间可以长一点，150以后，需要慢慢摸索。还有这个机器风嘴越小，你温度就要适当调低。不是一个温度什么芯片都能做。

作者: rimnmgds 时间: 2021-12-13 02:07
这个牌子的bga没用过，今年刚换了5860，也摸索过一段时间的曲线。你这个曲线时长已经达到6分半钟了，时间有点长了。而且芯片鼓包的话，一个是芯片潮，一个是温升太快，还有就是温度高了。还有就是下风嘴比上风嘴高个20或者30度，这样的好处就是：通过板层化锡珠和通过芯片化锡珠的区别。

作者: mir03790 时间: 2021-12-13 10:59
要有个烤箱，买不起工业用的，也要有个厨房用的，干核心前烤8小时。

作者: testpoint 时间: 2021-12-13 12:38

mir03790 发表于 2021-12-13 10:59
要有个烤箱，买不起工业用的，也要有个厨房用的，干核心前烤8小时。

没有必要，看看你室内的湿度不要太大了

作者: mashrio 时间: 2021-12-13 21:30

小阳电脑维修发表于 2021-12-12 23:12
我也是这个品牌，你这个升温斜率太快了。红外太高了。等待时间太长了。这个升温斜率，最好不要超过1.简单来讲就是150度以下停留时间可以长一点，150以后，需要慢慢摸索。还有这个机器风嘴越小，你温度就要适当调低。不是一个温度什么芯片都能做。

红外温度是哪个

作者: 小阳电脑维修 时间: 2021-12-14 13:39

mashrio 发表于 2021-12-13 21:30
红外温度是哪个

红外温度指的发热砖的温度。

作者: 小阳电脑维修 时间: 2021-12-14 13:41

mashrio 发表于 2021-12-12 14:06
但是在用这种预热台值球的时候很容易鼓包！

这个预热台是最不容易鼓包的，因为升温慢。你不要把温度调得太高。锡球化了，用a4纸铲底部，直接拿下来，不要等预热台慢慢降温。

作者: wang245582 时间: 2021-12-15 12:46
温度曲线是什么样的，温度一定要设置好才行，升温要平缓

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