一波三折的七彩GTX1063维修 - 迅维网

2021-11-28 20:14 上传

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跑鲁大师有时稍有卡顿，但能跑完。测显存通道全部OK。（此处忘记拍照，全部显存 PASS 也是个奇怪之处，教训就是不要太迷信检测结果）

   考虑到核心刚重植，顺便显存也拆拆。发现一加焊有的显存下面就有油冒出，估计也是被人干过了。拆下发现有三片个显存掉点无法补线。显存型号K4G41325FC - HC25。订三片回来。

       到此为止还是一切就班进行。但前方高能马上就来了，怀疑人生的过程开始了。

            此处理应有分隔线

       因太顺利产生轻敌思想，又有点追求速度。开始换好两片  K4G41325FC - HC25  之后，第3片K4G41325FC - HC25植球时发出一声啪响，不敢焊上去了。从别的显存找到了片  K4G41325FC - HC28  换上。（HC 28 工作频率比HC  25  低一些）

   （估计有人心里想，后面的所谓波折莫不是就因为你换了个频率低点的显存造成的，散了散了.....  。  呵呵，  还是太年轻  )

         换了显存后，让我们按下开机，亮机了，跑鲁大师还是有时不时有条状黑纹。

         这个卡背面掉了两颗小贴片滤波电容，开始感觉影响不大。现在觉得还是补上看下。

      让我们找两颗大小差不多成色比较新的贴片电容，把板子放在加热台上用150度加热，用风枪焊上去。

               焊得是很完美，唯一不美的地方就是上机不亮了。把焊的电容拆下来也不亮了，电容也是好的。

   那么，总结一下思路，这个过程经过了加热。可能GPU又虚了，再次加焊，OK，亮了。

      当然，故事还是要继续。

   跑鲁大师一开始还是有一两秒横状黑条。刷个BIOS看看吧，刷BIOS是万能的。

   刷完再跑鲁大师正常了。当然这个故事按惯例，再跑几次又有黑色条纹。

               而且，多跑几次后，还产生了白屏，黑屏死机这种情况。时不时就不认卡不亮机，重新插几下又能亮机。能认核心不亮机，核显独显都不亮。今天还能通过鲁大师，明天就不能亮机。这种情况反反复复，已经开始怀疑科学了。

                经过反复加焊显存加焊核心,重植了两遍核心后，都无效果。还是得找点头绪。

               经过反复观察，发现个大问题，重植GPU时是用上210  下210的温度焊接的，下面焊点看起来比较圆没有塌下去的感觉。于是改用上240下240再干 GPU 一次  。
         效果非常好，完美亮机了，跑了下鲁大师没有条纹，跑了3DMARK11，都通过。
         到此完美收工，第二天再用洗板水刷干净，洗刷刷包装起。


                  年轻人，你们还是太年轻了。这就收工了能叫一波三折吗

         事情的真相是，第二天又时不时不亮了。有时亮机时动一下显卡就不亮了，有时显卡往A面歪一些才亮，有时往B面歪一些才亮，有时要用纸塞在显卡下面保持显卡正立姿势才能亮。
                     而且这次亮了，下次不一定能亮。多拔插几次或许又能亮。我已经准备躺平了。

         再次仔细检查，不亮机时用示波器测量BIOS的CS片选信号，发现没有波形.测BIOS第一脚没有1.8V电压.  让我们找个1060图纸参考一下.

     从原理图上看，BIOS  1脚CS  的1.8V电压由1V8 经过10K电阻上拉而得。
   量10K电阻 1V8一端有1.8V，CS一端为0 V。于是焊下电阻测量，没变值还是10K，考虑到吹焊过程可能短时恢复阻值，于是换了个新的10K电阻上去。
   CS电压依旧是0 V。拆下BIOS 也是 0V，测CS脚位量核心半导体值没短路。装好BIOS，经过多次测试，有时CS有1.8V电压，核心就会开始发热亮机。

于是又死马当活马医，把GPU焊下来重植了一遍，认真处理GPU上的锡珠和显卡板上的焊盘，再次用上240 下240曲线焊接。没错，没有效果。
到此已经怀疑是GPU功能性损坏了。

不得不说，在找资料和案列的过程，有很多都是难度不大的，什么花屏跑测试换显存就好了，什么场管烧了换了就好了，核心加焊OK了，对本次维修没有什么参考价值。一些介绍显卡时序的，也是说些电压，什么12V产生5V，5V产生1.8V ....  。

      重点来了。再次测量发现27MHZ晶振在不亮机时无波，用手摆弄显卡波形时有时无。量电压晶振两脚都是0.89V。
      再次死马当活马，找不到原型晶振，找了个2脚的焊了上去，波形出来了，也正常亮机了。上图

等订片K4G41325FC - HC25把K4G41325FC - HC28显存换掉再测试了，估计也许没太大问题了。

目前跑鲁大师和3DMARK11都能通过，偶尔3DMARK11中间会出错退出，提示焦点丢失  (这个要把不用的软件关掉，不然中间弹点广告什么的窗口之类3DMARK11就会出错提示  焦点丢失)


         总结一下教训：

      1 、天气冷了，BGA焊接的温度要适当保证不爆芯片又焊接好。
      2 、BIOS 的1脚1.8V电压也是受GPU控制的，没达到工作条件GPU会把CS电压拉低。不要以为GPU损坏了。
      3、  显卡晶振也是有可能坏的，而且两脚没有电压差也是出波形的（或者是相差0.01V之类的我没注意）最好是用示波器看波形判断晶振有无起振。

作者: 金丝楠木 时间: 2021-11-28 22:20

换上的2脚晶振

作者: 菜鸟雷工 时间: 2021-11-28 23:01
有点好奇什么BGA 上210 下210 就能拆下GPU

作者: 金丝楠木 时间: 2021-11-28 23:05

菜鸟雷工发表于 2021-11-28 23:01
有点好奇什么BGA 上210 下210 就能拆下GPU

开始拆无铅是240 240 ，后面植有铅才是210 210

作者: 22菌 时间: 2021-11-28 23:32
厉害，没搞过显卡核心

作者: 22菌 时间: 2021-11-28 23:36
显卡就是电压，通道阻值，BIOS和晶振这几样

作者: jbrt 时间: 2021-11-28 23:44
液金不会短路？

作者: 起步总是很难 时间: 2021-11-29 00:37
楼主用的是什么GBA我用迅维 280BGA，上温度230，下温度245。干蓝宝石HD7850显卡居然动都不动。楼主能不能发一份干显卡的BGA参数（上下温度时间和红外温度）来参考一下。那位校友有的干显卡的曲线参数也可以赐教发一份来比较一下，最好写明机器和曲线具体参数。

作者: mir03790 时间: 2021-11-29 09:25
这卡修怕是要修一整天吧？

作者: mir03790 时间: 2021-11-29 09:28

金丝楠木发表于 2021-11-28 23:05
开始拆无铅是240 240 ，后面植有铅才是210 210

你的温度有点保守啊，我的是效时BGA，默认无铅上240，下260，最后阶段下面是280，有铅也用这个，不过可以提前结束。

作者: 德强电脑 时间: 2021-11-29 09:45
我一般是下高上低哟，下300上225啥子都得乖乖下来

作者: zzg874992 时间: 2021-11-29 10:01
感谢大哥分享。下来试试

作者: flyingctj 时间: 2021-11-29 10:20
厉害，没搞过显卡核心

作者: 我的是我 时间: 2021-11-29 10:23
晶振反复加热很容易坏的，这是以前修板得来的教训。不过你这个没坏彻底，很有迷惑性

作者: 老吴来了 时间: 2021-11-29 11:04
Bga焊台200度就能拆下来?
我用预热台加风枪，下面260上面350还要吹半天才能弄下来，不过核心吹下来都是被吹坏了，全报废

作者: mnbvok 时间: 2021-11-29 11:09
感谢大哥分享。下来试试

作者: 老吴来了 时间: 2021-11-29 11:10

金丝楠木发表于 2021-11-28 22:20
换上的2脚晶振

这样也行?

作者: 金丝楠木 时间: 2021-11-29 11:29

老吴来了发表于 2021-11-29 11:04
Bga焊台200度就能拆下来?
我用预热台加风枪，下面260上面350还要吹半天才能弄下来，不过核心吹下来都是被吹 ...

你这样吹,上面温度先加热到芯片，没等下面锡珠熔化，芯片都过热爆锡了。还是搞个返修台子吧

作者: 金丝楠木 时间: 2021-11-29 11:33

mir03790 发表于 2021-11-29 09:25
这卡修怕是要修一整天吧？

断断续续修了几天，查资料订显存什么的。特别是找不到讲BIOS CS电压变化和晶振关系的。估计是晶振先起振，GPU才不拉低BIOS CS脚电压。奇怪的是晶振没有虚焊，也会发生动一下板子时有时无波形，这什么原因没搞懂，走了不少弯路。希望对大家以后这种问题有所帮助。

作者: 金丝楠木 时间: 2021-11-29 11:37

我的是我发表于 2021-11-29 10:23
晶振反复加热很容易坏的，这是以前修板得来的教训。不过你这个没坏彻底，很有迷惑性

对的，很困惑

作者: 金丝楠木 时间: 2021-11-29 11:38

jbrt 发表于 2021-11-28 23:44
液金不会短路？

这个不是液金，土豪金硅脂

作者: hzmans 时间: 2021-11-29 20:29

金丝楠木发表于 2021-11-28 23:05
开始拆无铅是240 240 ，后面植有铅才是210 210

我无铅拆250度。植球好后有铅焊接205度就可以了。

作者: 番茄炒蛋蛋 时间: 2021-11-29 20:44

菜鸟雷工发表于 2021-11-28 23:01
有点好奇  什么BGA  上210  下210 就能拆下GPU

中温有铅的当然可以了

作者: 大猛哥 时间: 2021-11-29 23:07
我上下都300干

作者: 631685137 时间: 2021-11-30 08:03
兄弟，这七彩虹1063图纸可以发我一份吗？qq:631685137 我手上刚好有一张和你一样的显卡，我找图纸找了几个月

作者: youyafei 时间: 2021-11-30 09:05
年轻人就是好，敢干，老年人就放弃了

作者: cyf23518 时间: 2021-11-30 13:02

老吴来了发表于 2021-11-29 11:04
Bga焊台200度就能拆下来?
我用预热台加风枪，下面260上面350还要吹半天才能弄下来，不过核心吹下来都是被吹坏了，全报废

上下温度是不是反了，我是下面加热台300，上面风枪260，拆是能拆，成功率太低，特别A卡，核心不耐操啊

作者: cyf23518 时间: 2021-11-30 13:04

老吴来了发表于 2021-11-29 11:10
这样也行?

27m的晶振看来都是通用的

作者: 老吴来了 时间: 2021-11-30 14:08

cyf23518 发表于 2021-11-30 13:04
27m的晶振看来都是通用的

那么四个脚晶振多的两个脚是没有作用的吗

作者: 金丝楠木 时间: 2021-11-30 15:53

631685137 发表于 2021-11-30 08:03
兄弟，这七彩虹1063图纸可以发我一份吗？qq:631685137 我手上刚好有一张和你一样的显卡，我找图纸找了几个 ...

这个卡没有图纸，是参考影驰的

作者: stutrip99 时间: 2021-11-30 19:23
谢谢楼主分享！

作者: 讯维主板维修 时间: 2021-12-5 16:42

菜鸟雷工发表于 2021-11-28 23:01
有点好奇  什么BGA  上210  下210 就能拆下GPU

焊台好，能拆下

作者: kazema56 时间: 2022-1-4 23:50

不错，感谢分享

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