access-l 发表于 2021-11-23 08:20
好的焊油和锡浆可以做到事半功倍,如果焊盘散热太快最好上预热台进行底部加热。焊是基本功,没捷径,只有多练习。
3225878970 发表于 2021-11-23 18:37
芯片上过锡没有?没上过的,上一遍再装,上过,焊后再再涂点锡浆再焊一次
whl158927506 发表于 2021-11-23 14:17
嗯,谢谢。温度你们一般打多少度啊
access-l 发表于 2021-11-24 08:53
个人愚见:最高设定温度不是最重要的,受热要均匀才是最重要的,也就是吹的时候出风口尽量垂直绕圈。出风口离芯片近温度风速可以设定得低一些,出风口离芯片远温度风速可以设定得高一些。这就造成温度和风速设定只是一个范围,看个人习惯问题300-400都有。
wang245582 发表于 2021-11-24 18:55
抹点焊油,然后对好位置,风嘴离远一点,等焊油融化,再离近一点,然后焊锡融化,芯片会自动对好位置。
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