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标题: 显卡核心bga铝箔降温的作用 [打印本页]

作者: boystray 时间: 2021-11-15 11:21
标题: 显卡核心bga铝箔降温的作用
显卡核心bga，有的在核心上贴上铝箔，有的不贴铝箔。铝箔到底有没有作用呢？先把核心贴上铝箔

然后用预热台加热看看，用热成像测温。核心是33度。

没有贴铝箔的地方是94度。

铝箔降温了大概50度左右。一般来说，核心能抗住250度左右的温度，这样热风枪可以开到300度左右。这个温度基本上都可以拆下核心。

作者: elfxie 时间: 2021-11-15 14:02
太神奇了吧，不可能温差那么大，用接触式探头验证一下，就好像杯子里的水100度恒温，杯子身只有50度？？？？？？

作者: huahua7520 时间: 2021-11-15 15:45

elfxie 发表于 2021-11-15 14:02
太神奇了吧，不可能温差那么大，用接触式探头验证一下，就好像杯子里的水100度恒温，杯子身只有50度？？？ ...

英雄所见略同

作者: boystray 时间: 2021-11-15 17:39

elfxie 发表于 2021-11-15 14:02
太神奇了吧，不可能温差那么大，用接触式探头验证一下，就好像杯子里的水100度恒温，杯子身只有50度？？？ ...

热风枪300度，芯片没有坏

作者: kuangbiao 时间: 2021-11-15 17:44
看看了

作者: 龙哥学维修 时间: 2021-11-16 05:06
我感觉也起不来多大作用

作者: 西门三多 时间: 2021-11-16 07:42
楼主我不是故意找你茬哈首先温暖的地方室温都有可能达到33度你用预热台底部加热然后你用热成像测隔热膜是不是有点问题？你如果用BGA上风嘴对着核心加热然后你用热成像测隔热膜那还有点说服力别介意哈纯属个人臆想

作者: 老吴来了 时间: 2021-11-16 10:25
风枪拆核心少了330度吹一天都吹不下来，而且是在下面加热台的情况下。
楼主这么一说，我手上的显卡核心全部是被我吹坏的了吧，反正我动核心的显卡，核心都挂了
7张rx560 3张1050ti ，，这学费交得有点高

作者: robertbbs 时间: 2021-11-16 11:11
说实话，要不是热成像仪的照片，我是不相信铝箔有这么大的散热效果的

作者: villager001 时间: 2021-11-16 11:30
本帖最后由 villager001 于 2021-11-16 11:32 编辑

太神奇了！楼主是魔术达人，问题是我不信。这只不过是热成像仪检测的方式不完善罢了，铝箔隔住了一部分热量不假，但它也是一个镜面，热反射带一定的方向性。你拿加热台从底部加热，铝箔下的核心该多少度还是多少度，应该还要略高一些。我想问核心温度低50度了，那核心底下的锡要熔化不？要熔化就要达到一定的温度，那你罩着它有什么意义？

作者: 翼拓电脑 时间: 2021-11-16 11:46
挺有意思的，不太明白

作者: -步 时间: 2021-11-16 12:18
个人觉得用铝箔包了核心晶片！！成活率高点！！！！

作者: 吉莉 时间: 2021-11-17 05:20
主要是平均温度，这样核心PCB不容易发黄，核心也不容易碎。另外你的热成像不行。

作者: 18677110167 时间: 2021-11-17 07:38
我也想知道到底有没有用

作者: qinhecat 时间: 2021-11-17 17:04
热成像设备不能对着反光的金属，镜面，铝箔之类的物体测量，否则误差会很大。这个想知道实际效果，建议上传统的热电偶来测。

作者: xudongxing 时间: 2021-11-17 18:49
这样测怎么可能准？加热是从下往上的，而测量是从上往下测。这图只能代表铝箔隔热好

作者: xudongxing 时间: 2021-11-17 18:50
芯片里面可能比周边热上好几倍

作者: 119583252 时间: 2021-11-19 14:50
温差不可能那么大吧！！！！！显卡我一直360度干也没坏啊

作者: aya又回来了 时间: 2021-11-20 08:55
贴了更不均匀你能贴的严丝合缝？刚开始我也贴也没见坏的少就算你降低了100° 底部融化的温度他还能变？氧化严重的时候他该300°融化他还是300° 你贴了降低50° 那就吧温度在原来的基础上调高50°。。。。。。。。。。反而更危险一般都是底部温度高设置280 上面 240

作者: 37592179 时间: 2021-11-20 10:06
我干780的核心要270度下风才能干下来，上风大概250度左右

作者: popyui 时间: 2021-11-20 11:14
他反面都化了，正面怎么保护都不太行吧

作者: cuayi 时间: 2021-11-20 11:46
作用还是有点的，增点热耦合面积，但容易短路哦，必竟芯片周围还是有小电容的

作者: 铁板板 时间: 2021-11-20 19:44
物体表面粗糙程度不一样！发射率不一样！这样测得的温度不一定准确！红外的焊台铝膜的确能反射一定热量！

作者: 花客杰哥 时间: 2021-11-21 07:29
大哥，我用奶粉罐的铝膜做隔热，的确不伤旁边的容阻。不用隔热倒有时候会把旁边的小电阻吹跑

作者: laowu8788 时间: 2021-11-22 20:30
个人觉得铝箔还没有隔热胶带效果好。另外拆核心为啥不用bga焊台多快好省呢。

作者: laowu8788 时间: 2021-11-22 20:31
另外这种热成像仪没用过，不太敢发表议论，但是那种手持的红外测温仪。测金属表面的误差非常大。

作者: Poko 时间: 2022-3-28 03:18
这种实验请在铝箔下贴热电偶测，和不贴铝箔的情况对比

热成像测铝箔和测pcb的发射率差很远的，一般设置的发射率贴近pcb，那你测的铝箔温度是谬以千里的

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