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标题: 有購買鑫製造 X360 智能拆焊台的朋友們注意囉~這商品有嚴重瑕疵! [打印本页]

作者: admier 时间: 2021-8-27 23:48
标题: 有購買鑫製造 X360 智能拆焊台的朋友們注意囉~這商品有嚴重瑕疵!
有購買鑫製造 X360 智能拆焊台的朋友們注意囉~這商品有嚴重瑕疵!
以下是本人實測 iphone 12 Pro 主板分層發現了這個加熱模組加熱不均勻導致不容易分層以及貼合不完全!
以下圖片圖一.圈紅色部分是有高熱量圈綠色部分為低熱量導致中間部分中框錫球不會融化就算使用240度到達也一樣只要一用力分開會導致前面高熱量的區域IC晶片位移導致擴大故障要注意! 240度板子上的零件都會動所以很麻煩!
圖二.經過本人自己打磨將他12 模塊黃色圈起來的凸起來部分全部打磨平面讓主板整體邊框能夠完整接觸加熱板均勻加熱目前220度完美分層及貼合! 僅提供參考!
希望廠商能把12跟12 PRO MAX分開不要在同一塊上面!!

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作者: 东哥NB 时间: 2021-8-28 09:19
应该不存在，加热久点就是

作者: admier 时间: 2021-8-28 16:01

东哥NB 发表于 2021-8-28 09:19
应该不存在，加热久点就是

就是發現加熱太久才知道加熱不均勻你把主板放上去模塊下面主板跟模塊幾乎沒有接觸到他中間是懸空的所以我才建議把凸起來的部分打磨成平的!

作者: 37592179 时间: 2021-8-29 14:08

admier 发表于 2021-8-28 16:01
就是發現加熱太久才知道加熱不均勻你把主板放上去模塊下面主板跟模塊幾乎沒有接觸到他中間是懸空的 ...

看样子是台湾的朋友啊，鑫智造是迅维旗下的，反应给TB客服。

作者: ptmanager 时间: 2021-8-30 16:43
您好，工厂团建，今天刚上班，已安排技术拍视频！

作者: 唯一电子科技 时间: 2021-8-31 13:37
本帖最后由唯一电子科技于 2021-8-31 13:39 编辑

你把那一块打磨掉，主板背面的散热贴纸能放平吗？我们一直使用没发现你说的这个问题。加热调到240 正常3分半从室温升到240 度，到了240度不到5秒就轻松分层了。并且焊盘也特别靓啊。人家厂家设计肯定有它的考虑。不过一个人一个使用习惯。

作者: 唯一电子科技 时间: 2021-8-31 13:50

唯一电子科技发表于 2021-08-31 13:37
本帖最后由唯一电子科技于 2021-8-31 13:39 编辑

你把那一块打磨掉，主板背面的散热贴纸能放平吗？我们一直使用没发现你说的这个问题。加热调到240 正常3分半从室温升到240 度，到了240度不到5秒就轻松分层了。并且焊盘也特别靓啊。人家厂家设计肯定有它的考虑。不过一个人一个使用习惯。

撕了贴纸相对于会快一点点可能几十秒，但是有原贴纸一样也不影响。有时候只是视觉感觉，左面主板还是完全贴住的，右面去了贴纸也是贴住的，

作者: AZASR半月 时间: 2021-8-31 18:04
你只是要分层，cpu位置温度低点保险

作者: admier 时间: 2021-9-1 04:39
不好意思各位大神~我可能標題文字打的有點誇張我想修改主題找不到能修改的請告知謝謝!
我本身也是鑫製造愛用者我只想把我的使用心得跟大家分享沒有要批評的意思請見諒~
我在分層時會把貼紙拆掉我把模具打磨是為了方便原錫貼合不用風槍輔助不用換錫就能貼合好 ~
如果沒打磨模具他部分的錫點不會融錫你可以分層後在把下層放上去加熱台上看就知道哪些地方錫點不融錫了!

作者: 1293975646 时间: 2021-9-3 14:58
感谢楼主分享经验

作者: 佳晨笔记本维修 时间: 2021-9-3 19:57
台湾省的朋友，用测温仪测试。整体温度上来就哦了

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