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标题: 雷科007的bga有人用过吗为什么感觉很难用 [打印本页]

作者: jiafu000 时间: 2021-8-19 22:38
标题: 雷科007的bga有人用过吗为什么感觉很难用
雷科007的bga有人用过吗为什么感觉很难用，游戏本或者台式显卡，pcb板子比较厚的板子，芯片底部锡球完全不会化，根本取不下来，难用的要死。我自己买的效时380，不管台式显卡核心还是苹果一体机这种很厚的板子，温度到了芯片自然就取下来了。同样都是三温区的bga，怎么使用起来差别就这么大呢

作者: CX丶小南 时间: 2021-8-19 23:20
雷科垃圾的很我买的也不好用

作者: 进行时 时间: 2021-8-20 08:04
底部红外温调到210，用外部测温线看到多少度芯片可以取掉，那个温度就是融锡温度

作者: rimnmgds 时间: 2021-8-20 10:04
很明显温度不够得校准温度了

作者: suyajuncn 时间: 2021-8-20 17:50
得校准温度了

作者: asasok 时间: 2021-8-20 21:49
我用的也是雷科，要调曲线，我的是T08，感觉还行吧。价格在那呢

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