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标题: 第二次加热还需加助焊剂吗 [打印本页]

作者: 相依的心 时间: 2009-8-2 00:41
标题: 第二次加热还需加助焊剂吗
经常遇到做C61的主板用一段时间会返修，然后再做一遍。很多次都是因为第二次加的助焊剂过多了，起泡造成BGA短路，很无奈啊。。。。又要重植一遍。我用的是KINGBO助焊剂啊

作者: 快易修 时间: 2009-8-2 01:00
短路应该是温度没有控制太好
返修第二次加焊，我这边一般都加助焊剂，不能说没有，但是很少出现短路情况
可能是助焊剂差了点

作者: 菜鸟阶级 时间: 2009-8-3 11:58
呵呵！我用的是美国进口的，就是那味道臭臭的停好用的的

作者: lastname 时间: 2009-8-3 17:39
无铅的板子加焊除根的少，还是重做桥吧

作者: 新手小卢 时间: 2009-8-11 22:59
第二次加焊助焊剂不要放很多，均匀的流过桥就行，不然容易造成连锡。另外就是无铅的板子需要的温度比较高。

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