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标题: 麻烦大佬抽空说下拆黑胶芯片的诀窍 [打印本页]

作者: zhesi 时间: 2021-5-28 19:43
标题: 麻烦大佬抽空说下拆黑胶芯片的诀窍
在下的方法是这样的：

先将焊油从四边吹到芯片内部

上BGA，150度的时候，保持3分钟，之后继续升温

在上风嘴230度（距离主板1厘米），下风嘴243度（因为焊台转轮坏了，距离主板4厘米左右）的时候保持10秒左右，开始撬（拆没灌黑胶的芯片就是这个温度与距离）

在四边都撬了一下，撬不动，停机，冷却，再上BGA

还是上面的温度，再撬，感觉还是撬不动，硬撬了几下，芯片是取下来了，但主板焊盘掉点了

麻烦大佬支个招，万分感谢

作者: zhesi 时间: 2021-5-28 19:47
是用镊子撬的

作者: zhesi 时间: 2021-5-28 19:49
我之前看网上一个师傅撬这个黑胶芯片，直接在芯片一边的中间点直接一撬，芯片就取下来了，主板也没掉点，不知道怎么实现的

作者: 19108761038 时间: 2021-5-28 21:15
温度够就不会掉，温度不够就会掉，我拆黑胶只有温度够直接翘，带黑胶的拆过不下一两百块了，没你那么麻烦，

作者: zhesi 时间: 2021-5-28 21:46

19108761038 发表于 2021-05-28 21:15
温度够就不会掉，温度不够就会掉，我拆黑胶只有温度够直接翘，带黑胶的拆过不下一两百块了，没你那么麻烦，

这样啊，那我明天再试试

作者: zhesi 时间: 2021-5-28 21:49

19108761038 发表于 2021-05-28 21:15
温度够就不会掉，温度不够就会掉，我拆黑胶只有温度够直接翘，带黑胶的拆过不下一两百块了，没你那么麻烦，

不过，大佬，你的上下风嘴的温度是多少度啊，麻烦说下，参考一下

作者: 19108761038 时间: 2021-5-28 22:29

zhesi 发表于 2021-05-28 21:49
不过，大佬，你的上下风嘴的温度是多少度啊，麻烦说下，参考一下

这没用，每台BAG温度都不一样，不能套死了整，不确定温度够不够，可以先用镊子戳一下旁边电阻电阻，有动就可以翘了，一台BGA使用多了，厚的薄的板都能大概知道温度够没够了。

作者: rimnmgds 时间: 2021-5-28 22:48
哎呀，用撬刀啊！闭着眼睛翘

作者: zhesi 时间: 2021-5-29 08:28

19108761038 发表于 2021-05-28 22:29
这没用，每台BAG温度都不一样，不能套死了整，不确定温度够不够，可以先用镊子戳一下旁边电阻电阻，有动就可以翘了，一台BGA使用多了，厚的薄的板都能大概知道温度够没够了。

好的，感谢大师

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