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标题: Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机，内部结构大揭秘 [打印本页]

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作者: 晨洋宝贝    时间: 2021-4-30 08:15
标题: Redmi首款游戏手机K40游戏增强版拆机，内部结构大揭秘
　　Redmi首款游戏手机——Redmi K40游戏增强版，一块 6.67 英寸的 OLED柔性直屏，搭载联发科最新的旗舰处理器——天玑1200。下面我们通过Redmi K40游戏增强版拆机来看看它的内部结构，以方便大家日后维护维修。

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Redmi K40游戏增强版拆机方法/步骤：

　　关机取出卡托，卡托双nano sim设计，位于机身底部。

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　　拆机从后盖开始，加热垫上90℃加热3分钟，吸盘从底部可吸开缝隙，配合撬片就可以将后盖分离。

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　　后盖内侧摄像头和闪光灯四周覆盖有缓冲泡面，左下角是新加入的散热材质——航天集材料6方氮化硼，导热性能更好。

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　　Redmi K40游戏增强版主体是常规三段式结构，上方左侧为后设模组，右侧为NFC线圈，游戏肩键在右边边框。

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　　卸下主板盖板9颗固定螺丝，注意：闪光灯下方还有一颗螺丝，挑开闪光灯BTB，取出排线，卸下螺丝，就可以将主板盖板分离。

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　　盖板内侧后摄开孔和BTB有一部分是覆盖了缓冲泡棉，主板上BTB表面有散热铜箔覆盖，微距镜头四周胶圈。

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　　想继续拆解，首先要断电，再依次挑开主排线，屏幕、主摄、广角、微距、开机键和前摄BTB。就可以将三个后置摄像头取下。

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　　6400万像素主摄像头特写，采用了一片玻璃加5片塑胶镜头的组合。

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　　800万像素广角和200万像素微距摄像头特写。

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　　1600万像素前置摄像头特写。

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　　挑开4个同轴线接口，卸下主板上一颗固定子母螺丝，就可以将主板取下。

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　　主板特写。主板是单层的，正反两面屏蔽罩有散热铜箔覆盖，SOC位置还有散热硅脂。麦克风、红外和环境光距离传感器直接焊接在主板上。

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　　屏蔽罩开孔处是LPDDR4x的RAM和下方的天机1200，左侧为UFS3.1的ROM。

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　　听筒是粘在中框上的，听筒和小米是11 UIta同款，集成了扬声器。

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　　拧下副板盖板上的8颗固定螺丝，就可以轻松取下。

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　　依次挑开电池和两个主排线的BTB，挑开一个同轴线接口，就可以取下副板。

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　　副板上集成了麦克风和Type-C接口。

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　　X轴的线性马达特写。SIM卡槽直接焊接在屏幕排线上，设计的还是挺少见的。

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　　撕开易拉胶提示贴，向上来就可以直接将电池取下。电池容量为5065毫安时，支持67W有线闪充，40分充满100%。

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　　撕开电池仓贴纸，可以看到完整的大片VC均热板。

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　　卸下中框上肩键一颗固定螺丝，取出盖板，磁动力间件结构是通过磁铁和拨杆来完成肩键的升降，和黑鲨4差不多。

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　　机身中部盖板下方是一块天线小板，右侧差不多的位置是麦克风开口。上部内置三处WiFi天线。

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　　接下来拆屏幕，平面屏加热后，用平刀从顶部卡入，撬起点缝隙，配合拆机片就可以讲屏幕分离。

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　　Redmi K40游戏增强版拆机到此结束！

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作者: sam52y    时间: 2021-6-7 13:16
为下载分而评论，谢谢了

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作者: LxnChan    时间: 2021-7-17 16:02
正好有这款手机，前来学习一下

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作者: liuis    时间: 2021-7-20 16:38
谢谢了谢谢了

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作者: 东哥NB    时间: 2021-7-22 17:06
屏幕是组装屏吧

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