轩辕思天 发表于 2021-4-22 11:00
不在于温度而在于风口,你风口尺寸多少?如果刚好覆盖核心,那这点温度不仅干不动,可能还会损坏核心。
mygodaaa 发表于 2021-4-22 18:24
专家那请问一下风口多大合适呢??? 大于芯片多少呢
mir03790 发表于 2021-04-22 23:47
要bga返修台才可以。土炮功率不够,操作不便,很容易干废核心。bga焊接靠的是下风口加热,上风口只是一个保温的作用,最高不超过240度。
mir03790 发表于 2021-4-22 23:47
要bga返修台才可以。土炮功率不够,操作不便,很容易干废核心。bga焊接靠的是下风口加热,上风口只是一个保 ...
轩辕思天 发表于 2021-4-22 19:02
风口直径大于芯片直径10MM就行。比如你芯片长宽都是40mm,那么你选择的风口是50mm的就可以了。BGA风口里 ...
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