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标题: 显卡维修中的一点经验和问题 [打印本页]

作者: mir03790 时间: 2021-2-25 20:13
标题: 显卡维修中的一点经验和问题
春节过完了，回顾过去的一年，修了不少显卡，现在在总结一下显卡维修的一些经验。

1、先说检测。拿到一张卡，先要检测各个供电是否短路，至少要检测PCIE接口的12V，3.3V，以及外接六针或八针，看供电是否短路。其实维修任何电子产品都应该这样，一时的偷懒往往会扩大故障，增加维修难度，有时候还可能造成其它严重后果。

2、烧坏的显卡很多是无法修复的，白白浪费时间。有的核心供电MOS管烧掉的，大概率核心挂，显存供电MOS管烧掉的，大概率核心、显存全挂！因为核心供电只有核心用，显存供电则是核心、显存都在用的。有的把电路板烧糊的地方挖掉以后内部线路无法修复，也有的修复以后还会再烧。

3、核心硅片崩角的，有些不影响正常工作，有些就不行，表现出各种奇奇怪怪的故障现象。

4、一些供电、时钟、复位、PCIE接口信号线都正常，核心外观看起来也正常的，可以试试重写bios，或者加焊核心，还不行就盖白布吧！

5、核心是整个显卡的黑盒子。很多加焊核心好了的显卡大部分都不是核心下面虚焊，而是核心内部封装出了问题。很多时候重植核心就是浪费时间，核心没那么容易虚焊。

6、加焊核心时风嘴要比核心大一些，大两三毫米，四五毫米都没有关系，但不要小，小了板子散热太快，温度达不到预设。另外温度要控制好，上面温度要低一点，下面温度可以高一点，防止把核心烧坏。我们目的不是要加热核心，而是要加热核心下面的锡球。

就这些吧，有不对的地方欢迎指正！

作者: sinasina33 时间: 2021-3-1 00:59
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作者: 方向tat 时间: 2021-3-1 09:52
楼主经验丰富，值得学习。

作者: 轩辕思天 时间: 2021-3-27 00:17
第5点表示同意，尤其是大核心显卡，官方配置的散热本就考虑到是否以后造成虚焊。很多非公显卡散热比公版更强。因为封装晶圆跟基板之间的问题，程度较轻的可能你一时半会重植后能用上一段时间。较重的一般用个2-3天甚至还没有又旧病复发。因为当年NVIDIA的显卡门事件，我是很相信晶圆跟基板长时间工作下引起的封装出了问题。而不是说核心虚焊。

作者: 维修菜鸟小A 时间: 2021-3-27 16:11

感谢分享，新人受用不尽

作者: redfish133 时间: 2021-3-27 17:28
总结到位了。

作者: jianquan09 时间: 2021-4-20 02:36
非常赞同.特别是第5条

作者: yuqihang566 时间: 2021-4-20 12:21
这个不错的，谢谢分享！！！！！

作者: ivanjiadi 时间: 2021-4-20 12:27
大部分直接风枪吹核心的基层就可以判定故障

作者: 闲来无事XJD 时间: 2021-4-28 15:52
感谢分享!都是实践经验!!!

作者: 禹王后羿 时间: 2021-4-28 15:59
学习学习，膜拜膜拜！

作者: jiafu000 时间: 2021-5-18 15:34
修笔记本显卡的我一般能重植就重植，感觉重植比加焊更耐用些

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