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标题: AMD芯片组最新发展蓝图 [打印本页]

作者: 张先生 时间: 2009-7-28 12:05
标题: AMD芯片组最新发展蓝图
--------小道消息------

作者: 张先生 时间: 2009-7-28 12:09
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AMD芯片组最新发展蓝图
【译文】 -----------------张先生译---------------------------- 2009年7月28日

有几张图片显示AMD SB850（包括RD890）芯片组可以在09年四季度上市。

不知道这些图片是泄漏、是官方发布还是根本就是假的，然而提前预览发布了这三张图片强调公司芯片组的发展蓝图。图片由显示南桥、高性能整合和分离型北桥以及主流和性价比北桥的内容组成。按图片所述，SB850以及RD890、RD880D芯片组可以在09年四季度上市，785G实际上在09年三季度上市，然而没有一点关于规格设定的信息。

按照这些图片所说，SB850是今年最新的南桥，具有新的速度达6 GB/s 的SATA 3控制器。报告推测这些芯片组只支持AM3，并提供千兆网MAC，AHCI 1.2，6个SATA 3接口，14个USB端口以及RAID 5支持，或许还有二代PCIe 4X。

另一方面，RD890芯片组在图表中没有提供详细规格，然而它可能支持 HT 3.0, 2x16 PCIe, 以及增强四路交火 X4 x8 支持。对于RS7880D芯片组，它将含有700MHz核心时钟的RV620 GPU (镭 HD 3400)，并且还支持DirectX 10.1, UVD 2.0,以及交火2x8。

最后，AMD 785G整合芯片组将是今年发布的700系列中的最后一个芯片组，是ATI为Phenom处理器设计的。今年二季度发布的AMD 785G有着和780G类似特征：都提供PCIe 2.0, HDMI, 以及镭HD 3200（时钟500MHz），然而785G将支持DirectX 10.1 以及 UVD 2.0。

作者: 下陆混混 时间: 2009-7-28 12:22
张老的英文真让人叹服

作者: 狼中天 时间: 2009-7-30 07:54
我总觉得AMD的芯片组比较差劲的，尤其是NVIDIA的，发热量特别高，在笔记本上面最为常见，几乎过了保修期的有很多会坏，HP的V3000和DV2000尤为明显。

作者: 华精英 时间: 2009-8-15 17:12
我是不怎看好AMD

作者: 猪头四 时间: 2009-8-15 17:17
基础得加强
纯粹的提高频率不是好事

作者: 李强电脑 时间: 2009-8-15 22:42
这个倒没用过，关注中

作者: 小强哥 时间: 2009-12-16 00:27
性能还可以，爱出问题

作者: hujian094 时间: 2009-12-16 13:02
看好AMD~~!!!!

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