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标题: BGA返修温度的工艺标准范围 [打印本页]

作者: zxchinzg 时间: 2020-12-15 13:24
标题: BGA返修温度的工艺标准范围
本帖最后由 zxchinzg 于 2020-12-15 13:25 编辑

无铅温度的参考曲线图示意图（无铅工艺标准范围）：

作者: 金品电脑 时间: 2020-12-16 09:19
现在修笔记本用BGA用的少了~

作者: zxchinzg 时间: 2020-12-16 09:25

金品电脑发表于 2020-12-16 09:19
现在修笔记本用BGA用的少了~

终端和一体机用的还是比较多

作者: 划破夜空 时间: 2020-12-26 10:23
终端？什么终端

作者: ZZFXW 时间: 2020-12-26 22:54

金品电脑发表于 2020-12-16 09:19
现在修笔记本用BGA用的少了~

那是你修的机器太低端了，高端游戏机本苹果本1000千元换桥换显卡换CPU每天做不过来，不用BGA难道用风枪换CPU？

作者: yan32768 时间: 2020-12-28 10:19
有铅在180度就化了，为什么要到220度保持

作者: 喜事多 时间: 2020-12-29 06:53
个人认为加焊和拆温度不一样尤其是拆

作者: 花花火火 时间: 2020-12-29 08:17
晕我这里有铅270℃，无铅270，拆带黑胶的，要延时50秒，

作者: 句容诚信电脑 时间: 2020-12-29 10:38

喜事多发表于 2020-12-29 06:53
个人认为加焊和拆温度不一样尤其是拆

我加焊和拆芯片的是一样的温度因为即便是加焊我也要做到能推动芯片并且自动归位心里才舒服

作者: 零下冰酷 时间: 2020-12-29 12:51
这是锡球温度 bga得看实际情况

作者: 喜事多 时间: 2020-12-29 16:23

句容诚信电脑发表于 2020-12-29 10:38
我加焊和拆芯片的是一样的温度因为即便是加焊我也要做到能推动芯片并且自动归位心里才舒服

有铅和无铅的温度是不一样的，正常都是推芯片的

作者: 怪客$ 时间: 2020-12-30 00:52

zxchinzg 发表于 2020-12-16 09:25
终端和一体机用的还是比较多

你那个是什么型号

作者: zxchinzg 时间: 2020-12-30 08:29

怪客$ 发表于 2020-12-30 00:52
你那个是什么型号

你说的型号是板子吗？

作者: zxchinzg 时间: 2020-12-30 08:30
板子是升腾终端V660的居多

作者: 沓沓在线炒河粉 时间: 2021-1-2 06:50
@zhuwancheng

作者: zhuwancheng 时间: 2021-1-2 10:53

沓沓在线炒河粉发表于 2021-1-2 06:50
@zhuwancheng

这个我之前看到过，还可以。

作者: xinqiudianzi 时间: 2021-1-3 13:13
填补知识空白，感谢分享！

作者: fadzw123 时间: 2021-1-3 16:34
这个温度相对某个型号的焊台来说吧

作者: li474352630 时间: 2021-1-4 03:55
非常感谢，最近要入手bga，刚好可用参考

作者: 虚幻的真实 时间: 2021-1-14 19:40
给愿意分享经验的人加分！

作者: asliyucegsm 时间: 2021-2-27 06:09
thank you friend

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