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标题: 关于BGA焊接问题请教。 [打印本页]

作者: 感冒不吃药 时间: 2020-10-21 18:48
标题: 关于BGA焊接问题请教。
本人使用的设备是迅维360T，经常修一些显卡或者北桥虚汗问题的时候，风枪加热一下能亮机，BGA一加焊就挂，晶体边缘有裂纹，有锡珠爆出，如示意图

用无铅温度曲线基本每个都是这样，后来在有铅的温度曲线上稍做修改，降低了温度，又再晶体上方加一铜片，后来做BGA的时候就好点了，成功率高点了，但是有些芯片温度低了又不能融化，冷却后用无铅曲线焊接，芯片又裂开了，上一下温度曲线图，请各位大佬给分析一下，有没有什么解决办法。

作者: guangwu88888 时间: 2020-10-21 20:08
先用有铅曲线干一次，然后无铅再干一次

作者: wanbenben98 时间: 2020-10-21 22:39
薄的芯片在冬天都是用200度左右预热5分钟左右在冷却，循环2次以后在用无铅温度干，没爆过

作者: 随便修修 时间: 2020-10-21 22:40
这个可能是你的机器温度不准了，你用的时候测量一下实际出风温度，看看是否比设定的偏高。也许是机器探头不准，或者需要校准机器了。

作者: xfzl 时间: 2020-10-22 06:47
amd的芯片不耐吹，无铅温度要打低一点。还有预热很重要。自己在bga上设个预热的一组温度，时间5分钟左右

作者: 感冒不吃药 时间: 2020-10-22 08:35

guangwu88888 发表于 2020-10-21 20:08
先用有铅曲线干一次，然后无铅再干一次

好的，感谢指导

作者: 感冒不吃药 时间: 2020-10-22 08:35

wanbenben98 发表于 2020-10-21 22:39
薄的芯片在冬天都是用200度左右预热5分钟左右在冷却，循环2次以后在用无铅温度干，没爆过

好的，感谢指导，我试试

作者: 感冒不吃药 时间: 2020-10-22 08:35

xfzl 发表于 2020-10-22 06:47
amd的芯片不耐吹，无铅温度要打低一点。还有预热很重要。自己在bga上设个预热的一组温度，时间5分钟左右

好的，感谢指导，我试试

作者: 17683885680 时间: 2020-10-22 09:48
烘烤箱100度，放在里面烘烤24H。

作者: 级菜鸟 时间: 2020-10-22 09:59
温度高了大哥

作者: 级菜鸟 时间: 2020-10-22 10:01
215度就可以了或者在高220、超过220就有点危险

作者: doom11 时间: 2020-10-22 10:01
2、3楼兄弟靠谱

作者: 级菜鸟 时间: 2020-10-22 10:02
还240道260你BGA没有裂开

作者: wkw111 时间: 2020-10-22 10:16
本帖最后由 wkw111 于 2020-10-22 10:17 编辑

先测温度准不准.温度正常在笫一段曲线时间直接设定300~600秒给芯片预热.加焊温最高在200左右

作者: 刘键 时间: 2020-10-22 10:16
温度高了，用无铅曲线，然后手动。

作者: yjusrt 时间: 2020-10-22 11:48
条件好点，新购买芯片先放入烤箱烤上几个小时再上焊台焊接，希望对你有用帮助！！

作者: yuqi5530853 时间: 2020-10-22 12:40
新手小白进来学习

作者: 68775899 时间: 2020-10-22 13:30
先用有铅曲线干一次，然后无铅再干一次

作者: xiaocao1021 时间: 2020-10-22 15:09
我都是用一套就是温度而已可以提前取芯片不用非得报警再去操作

作者: xiaocao1021 时间: 2020-10-22 15:10
地区不同设备不同曲线自己调目的就是融化就行

作者: 感冒不吃药 时间: 2020-10-22 18:46

xiaocao1021 发表于 2020-10-22 15:09
我都是用一套就是温度而已可以提前取芯片不用非得报警再去操作

恩，是的，但是每次加焊AMD的芯片，锡珠融化了，晶体也爆了，就很头疼啊

作者: lbsm 时间: 2020-10-22 21:15
曲线不敢走到头，最后阶段走个十几秒就停

作者: 17712601333 时间: 2020-10-22 21:34

17683885680 发表于 2020-10-22 09:48
烘烤箱100度，放在里面烘烤24H。

放烤箱，必须妥妥的

作者: hhb0554 时间: 2020-10-22 22:50
高手啊。高手啊。高手啊。

作者: 星科技 时间: 2020-10-23 00:25
后2段上风温度太高最后3段设为200 210 220 如果融化情况不好可以适当加下风口温度。再就是芯片一定要烤特别是全新芯片

作者: 喻庆国 时间: 2020-10-23 04:10
一堆不懂这个AMD坑的师傅们在各说各话，真正的原因是这个垃圾芯片AMD在做的封装的时候GPU中间使用的是有铅低温的锡珠，但与主板焊接的焊盘锡珠却使用的是高温有铅的，一直很纳闷工厂是使用什么设备在保证下面无铅焊接点正常焊接好，而GPU的晶体内的有铅鍚珠不会因为温度高而爆珠的？

作者: 落星 时间: 2020-10-24 00:33

喻庆国发表于 2020-10-23 04:10
一堆不懂这个AMD坑的师傅们在各说各话，真正的原因是这个垃圾芯片AMD在做的封装的时候GPU中间使用的是有铅低温的锡珠，但与主板焊接的焊盘锡珠却使用的是高温有铅的，一直很纳闷工厂是使用什么设备在保证下面无铅焊接点正常焊接好，而GPU的晶体内的有铅鍚珠不会因为温度高而爆珠的？

回流焊呗，设备好，SMT光板时就刷有薄薄一层锡膏，过回流毫无压力

作者: 感冒不吃药 时间: 2020-10-24 08:45

喻庆国发表于 2020-10-23 04:10
一堆不懂这个AMD坑的师傅们在各说各话，真正的原因是这个垃圾芯片AMD在做的封装的时候GPU中间使用的是有铅 ...

感谢指导，懂了，解决爆锡问题，只能是预热吗

作者: 喻庆国 时间: 2020-10-24 11:38

感冒不吃药发表于 2020-10-24 08:45
感谢指导，懂了，解决爆锡问题，只能是预热吗

意思就是只能当有铅的来焊，下面无铅的肯定别想焊熔，最多220-223就完事。无铅是245度。一到无铅温度就爆了。

作者: 感冒不吃药 时间: 2020-10-27 10:07

喻庆国发表于 2020-10-24 11:38
意思就是只能当有铅的来焊，下面无铅的肯定别想焊熔，最多220-223就完事。无铅是245度。一到无铅温度就爆 ...

那这样无铅的没融化，会不会起不到加焊的作用，虚焊的问题能解决吗

作者: albert2019 时间: 2020-10-27 10:50
温度太高了，不烧才怪，加点好点的焊油

作者: 喻庆国 时间: 2020-10-27 13:22

感冒不吃药发表于 2020-10-27 10:07
那这样无铅的没融化，会不会起不到加焊的作用，虚焊的问题能解决吗

下面无铅的基本没遇到过虚焊的，这就是为什么你用风枪加热一下晶体玻璃就能显示的原因。

作者: 电脑专修5 时间: 2020-10-27 18:04
薄的芯片在冬天都是用200度左右预热5分钟左右在冷却

作者: 信诚电脑科技 时间: 2020-10-27 18:17
加长预热时间，有铅曲线跑一遍再无铅，我还在芯片上面弄些焊油，最近也做了几个ati的

作者: liya881029 时间: 2020-10-27 18:23
遇到这种渣芯片解决方法其实很简单：
1、主板要预热
2、温度掌握很重要：上风嘴有铅温度，下风嘴无铅温度
3、时间即到即停

很少失手！！！有理请加分点赞！！！

作者: 感冒不吃药 时间: 2020-10-28 15:15

liya881029 发表于 2020-10-27 18:23
遇到这种渣芯片解决方法其实很简单：
1、主板要预热
2、温度掌握很重要：上风嘴有铅温度，下风嘴无铅温度 ...

感谢指导,下次遇到试试

作者: 闲来无事XJD 时间: 2020-10-29 11:55
这个要根据室温去设定！

作者: 竹外桃花三两枝 时间: 2020-12-13 21:24
这是个技术活啊

作者: yan32768 时间: 2020-12-13 23:14
这个是主板芯片吧，显卡amd的不容易爆

作者: kpliyun2020 时间: 2020-12-14 01:03
今天我用无铅曲线也爆了个GF119的芯片，拆的时候用铝膜贴下晶体没事，植球后焊接时忘贴了，结果就没有结果了。。。。。。

作者: kpliyun2020 时间: 2020-12-14 01:13
我今天也焊爆了一个GF119

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