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标题: 植球一加热都跑一起了。什么原因? [打印本页]

作者: hzmans    时间: 2020-10-16 17:34
标题: 植球一加热都跑一起了。什么原因?
刚植好的时候是很整齐的。一加热就跑一起了,什么原因?

                               
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作者: H55    时间: 2020-10-16 17:49
这玩意 都是用锡浆 ,小伙子,,,,一刷 带钢网一吹 就OK,,,几秒钟就OK
作者: 金丝楠木    时间: 2020-10-16 17:51
焊剂要少一些,风枪风量开小。不管很难掌控,带钢网吹比较好
作者: zhangxunhai    时间: 2020-10-16 17:55
焊膏用的多了,,,
作者: 咏乐汇    时间: 2020-10-16 17:59
焊油搞多了
作者: 百花村软件园    时间: 2020-10-16 18:59
多多练习!!!!!!!!!!
作者: hzmans    时间: 2020-10-16 19:21
H55 发表于 2020-10-16 17:49
这玩意 都是用锡浆 ,小伙子,,,,一刷 带钢网一吹 就OK,,,几秒钟就OK

用锡球更加方便吧
作者: hzmans    时间: 2020-10-16 19:22
金丝楠木 发表于 2020-10-16 17:51
焊剂要少一些,风枪风量开小。不管很难掌控,带钢网吹比较好

没有用风枪。直接放预热板上的
作者: 初学者方歌    时间: 2020-10-17 08:24
还没有尝试过直球,bga,换针座这些
作者: shmilywang    时间: 2020-10-17 11:15
手工活,多多练习,哈哈哈
作者: meohaimat01    时间: 2020-10-17 11:30
吞吐量太大

作者: zhubaoyouwo521    时间: 2020-10-17 12:07
还从来没有弄过这个,算是长个见识。
作者: 绫璐    时间: 2020-10-17 17:36
焊油涂多了,再加上风枪风速过大
作者: 柱柱喜欢海    时间: 2020-10-17 18:06
这是要大短的节奏
作者: 1210351965    时间: 2020-10-17 20:56
焊膏涂多了一加热肯定就跑一起了
作者: xwc    时间: 2020-10-17 21:49
原因是手工不到位。经验不到位,总结不到位

                               
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作者: 小宇电脑科技    时间: 2020-10-17 22:08
焊油放多了!薄薄一层就可以
作者: doom11    时间: 2020-10-17 22:53
老湿机了嘛,还会找不到原因,少放点油呀
作者: 小王良    时间: 2020-10-18 07:07
少放点油,风量最小
作者: doudouxuqh    时间: 2020-10-18 09:19
油太多吃起来会腻

                               
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焊盘清理干净。
作者: 恋上【妳的床】    时间: 2020-10-18 09:37
焊膏太多,加热液化后 加上风速过高就回这样
作者: wdfy    时间: 2020-10-18 11:24
不用钢网预热板加热,涂焊油要用好的那种,芯片焊点用编织带拖平不平加热珠子滚一边了,而且焊油要涂特别少薄这点很关键,还有加热台温度等,这种用钢网刮锡膏更快,芯片底部要垫有矛性的纸巾或湿巾纸厚度大小要合适刮时芯片与网之间压平再刮,锡膏要稍微干一点的不能太清也不能太干了,刮好风枪一吹就好
作者: AD哥    时间: 2020-10-18 14:16
风枪风大了
作者: 周海    时间: 2020-10-18 16:02
焊油多了 只要涂上薄薄的一层就好了    风枪风最小   风嘴抬高一点
作者: 泉水叮当响    时间: 2020-10-18 16:11
焊油涂多了,再加上风枪风速过大
作者: 三级管的钳位    时间: 2020-10-18 19:40
工厂都是用锡膏,店面一般都是用锡珠,条件好的用锡膏
作者: 吴正海    时间: 2020-10-18 20:01
一帮人,净说废话,小伙子,这个确实是焊锡膏/助焊剂放太多了,容易连珠,你涂助焊剂的时候不用工具,用手指肚抹平,量以侧面看有反光,正面看泛湿的程度,即使加热也不会像水一样凝聚,你可以不上锡珠,单独涂抹后加热看看,风量的话就是基本上最低就行,当然有直接加热钢网最好
作者: 海城2007    时间: 2020-10-18 22:21
显存植锡比较方便,PCH个人感觉用锡珠方便。焊油一定要少量,用红外加热,不用风枪
作者: 海城2007    时间: 2020-10-18 22:21
显存用锡浆方便
作者: korochi    时间: 2020-10-18 22:43
现在都流行用锡浆,不知道对比传统锡珠值球哪个好
作者: 喜事多    时间: 2020-10-18 23:28
多动动手   就会知道了
作者: NBA周冬疯    时间: 2020-10-19 09:52
学习了




作者: hzmans    时间: 2020-10-19 13:11
wdfy 发表于 2020-10-18 11:24
不用钢网预热板加热,涂焊油要用好的那种,芯片焊点用编织带拖平不平加热珠子滚一边了,而且焊油要涂特别少薄这点很关键,还有加热台温度等,这种用钢网刮锡膏更快,芯片底部要垫有矛性的纸巾或湿巾纸厚度大小要合适刮时芯片与网之间压平再刮,锡膏要稍微干一点的不能太清也不能太干了,刮好风枪一吹就好

锡膏具体用什么型号的能推荐一下吗?
作者: hzmans    时间: 2020-10-19 13:11
korochi 发表于 2020-10-18 22:43
现在都流行用锡浆,不知道对比传统锡珠值球哪个好

锡膏具体用什么型号的能推荐一下吗?
作者: -步    时间: 2020-10-19 21:43
用钢网!!!!少量油,吹吹再刷一次油!!吃胡!!
作者: liuluxr123    时间: 2020-10-21 06:38
涂很薄的一层就行了 太多焊油 珠子就跑了
作者: lbsm    时间: 2020-10-23 21:35
油多了,风大 用锡
作者: hanjia    时间: 2020-11-23 13:25
这是技巧的问题。
作者: 佛山小鱼    时间: 2020-11-23 13:34
风大 焊膏多
作者: hanjia    时间: 2020-11-24 13:45
少放点油,风量适中。




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